[뉴스핌=황세준 기자] SK하이닉스가 1분기 최악의 성적표를 공개했다.
1분기 영업이익은 5000억원대로 반토막났고, 영업이익률도 15%대로 급감했다. SK하이닉스는 올해 하반기부터 D램 수요 모멘텀을 기대하고 있지만 시장 상황이 녹록치는 않다. 회사측은 당분간 상황이 어려울 것으로 보고 투자도 줄이기로 했다.
SK하이닉스는 26일 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 1분기 매출액 3조6560억원, 영업이익 5620억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 24%, 65% 각각 급감한 실적이다. 전분기 대비로도 매출액 17%, 영업이익 43% 줄었다.
1분기 영업이익률은 15%. 이 회사의 영업이익률이 20% 밑으로 떨어진 것은 지난 2013년 1분기 이후 12분기만이다. 1분기 영업이익이 1조원을 넘지 못한 것 또한 2013년 1분기 이후 처음이다.
최악의 실적을 내면서 SK하이닉스는 박성욱 사장 취임 이듬해인 2013년부터 지난해까지 3년 연속 이어온 사상 최대 실적 경신 행진에 빨간불이 켜졌다.
1분기 실적 부진의 배경은 메모리 수요 둔화에 따른 출하량 감소와 가격 하락이다. 1분기 D램 출하량은 PC 수요 회복 지연과 서버 및 모바일 D램 수요 둔화로 전분기 대비 3% 감소했고 평균판매 가격은 14% 하락했다.
낸드플래시는 모바일용 제품 수요 둔화로 출하량은 전분기 대비 11% 감소했고, 평균 판매가격은 12% 하락했다. 1분기가 계절적 비수기이긴 하지만 시장 예상보다 업황이 더 좋지 않았다.
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SK하이닉스는 올해 수익성 중심의 경영전략을 추구한다는 방침이지만 당분간 메모리 반도체 업황이 눈에 띄게 개선되기는 힘들 것으로 보고 있다.
회사측은 컨콜에서 "논 안드로이드(애플) 스마트폰 신제품 및 신규 서버 칩셋 출시에 따른 D램 수요 증가 등으로 2분기 들어서는 시장이 좋아질 것"이라면서도 "전반적으로 시장이 개선되는 데는 시간이 더 필요할 것"이라고 전망했다.
SK하이닉스는 올해 투자지출도 지난해보다 줄일 계획이다. 김준호 경영지원부문장(사장)은 "지난해 6조6000억원 규모의 투자를 진행했지만 올해는 지난해보다 감소할 것"이라며 "4분기로 가면서 유연하게 판단할 계획"이라고 말했다.
앞서 박성욱 SK하이닉스 사장은 지난달 9일 기자들과 만난 자리에서 올해 투자규모에 대해 "예년 수준"이라고 언급한 바 있으나 메모리 반도체 업황 부진을 감안해 다소 보수적인 정책으로 돌아선 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 다만, 중국 업체의 추격을 따돌리고 선두업체와의 격차를 좁히기 위한 공정 선진화(램프업)은 차질 없이 진행한다는 방침이다.
D램은 20나노 초반급(2Z 나노) 공정을 컴퓨팅 제품에 이어 모바일 제품으로 본격 확대할 예정이다. 동시에 10나노급 D램 개발을 위한 R&D 역량을 더욱 강화한다는 계획이다.
김 사장은 "작년 대비 D램 팹 투자는 감소하되 올해는 R&D 투자, 특히 1X 나노 개발 시간 단축을 위해 R&D 설비 투자에 집중할 것"이라며 "3D 낸드 투자도 2분기, 3분기에 본격적으로 시작할 것"이라고 강조했다.
SK하이닉스는 하반기에 D램 분야에서 2z 나노 제품으로 고객 인증을 통해 모바일 비즈니스를 진행할 계획이다. 연말에는 2z 제품이 볼륨 베이스로 가장 의미가 있을 것”이라며 “M14도 2z 팹으로 운영할 예정이다.
동시에 M10에서 설비 이전이 이뤄지고 있으며 가동률 증가는 2z 나노 본격 양산 시기인 2분기와 3분기로 보고 있다.
낸드플래시는 14나노 전환과 함께 3D 경쟁력 확보에 집중하고, 3세대(48단) 제품은 하반기 중에 개발해 양산을 시작한다는 방침이다.
SK하이닉스는 낸드플래시 시장에서 모바일 신제품 출시 및 기기당 낸드 탑재 용량 증가와 SSD시장 확대로 긍정적인 흐름이 전개될 것으로 기대하고 있다.
김영래 플래시마케팅그룹장(상무)은 "올해 연말까지는 3D 낸드를 청주 팹(M12)에서 생산하고 전체 낸드 케파의 10%를 3D낸드로 할 계획"이라며 "하반기 M14 2층 팹 공장을 착공해 내년 상반기에 완성할 계획"이라고 전했다.
김 상무는 그러면서 "3D 낸드를 가장 먼저 채용하는 응용분야는 SSD"라며 "2세대(36단) 3D 낸드를 활용한 1TB 이상의 NVme SSD 매출이 당분기부터 발생할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.
상대적으로 보수적이어서 2D 낸드 중심인 모바일 시장 관련해서는 eMMC, UFS, eMCP까지 3D 낸드를 이용한 전 제품의 내부 인증을 완료했고 고객인증을 위해 협업하고 있다고 전했다.
3D 낸드 3세대는 이번 분기 내부 인증이 예상되고 있으며 하반기에 SSD 등 개발을 완료해 고객 인증을 받고 양산을 돌입하도록 준비한다는 계획이다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)
