[뉴스핌=김동호 기자] 일본의 르네사스전자와 후지쯔, 파나소닉 등 3개사가 시스템 칩 생산부문 통합을 검토 중인 것으로 알려졌다.
8일 니혼게이자이신문에 따르면, 이들 3개사는 시스템 칩 생산부문을 통합하는 방안에 대해 논의를 시작했다.
르네사스전자와 후지쯔, 파나소닉은 먼저 자신들의 시스템 칩 설계와 개발 부문을 분리, 통합해 새로운 회사를 설립할 계획인 것으로 알려졌다.
이 회사는 정부와 민간이 함께 참여하는 펀드(Innovation Network Corp. of Japan, or INCJ)를 통해 대규모의 투자를 유지할 계획이다.
시스템 칩은 스마트폰 등 휴대전화와 자동차, 기타 전자제품 등에 사용되는 핵심반도체로, 대규모 설비투자가 필요한 생산 부문은 설계·개발 부문과 분리해 INCJ와 반도체 위탁생산 세계 2위인 미국의 글로벌파운드리가 일본에 설립하는 새로운 회사에 이관할 예정이다.
이들은 또 반도체 생산업체인 엘피다로부터 히로시마 공장을 매입하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌으나, 엘피다측은 이에 대해 사실이 아니라며 부인했다.
한편, 르네사스와 후지쯔, 파나소닉, INCJ는 올해 말까지 이번 통합 협상을 마무리할 계획이다.
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[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)