[뉴스핌=채애리기자] 미래에셋증권 박주비 애널리스트는 28일 테스에 대해 "2010년 전방 산업 회복과 더불어 반도체 개조 (Regen)에서 전 공정 장비 제조로 사업다각화를 이루며 흑자 전환할 것으로 예상된다"고 말했다.
이어 박 애널리스트는 "테스는 결정형, 박막형 태양전지 증착기를 개발을 완료해 이미 R&D 용 장비 공급 실적을 가지고 있으며 이를 바탕으로 2011년에는 양산용 장비를 공급할 계획이다"며 "2011년 목표 매출액은 250 억원 수준이다"고 설명했다.
다음은 보고서 요약.
개조에서 제조로 업그레이드
테스는 반도체 장비 제조 및 개조 전문 업체로 2008 년과 2009 년에 반도체 전 공정 장비 투자가 급감하며 동사 실적도 저조했었다. 2010 년 전방 산업 회복과 더불어 반도체 개조 (Regen)에서 전 공정 장비 제조로 사업다각화를 이루며 흑자 전환할 것으로 예상된다. 현재 동사의 주력 장비인 PECVD ACL (Amorphous Carbon Layer)은 하이닉스와 삼성전자에 공급 중이고, 신규 개발한 Stripper 와 HF Dry Etcher 의 수요가 빠르게 늘고 있다. 또한 태양광 사업으로 PECVD 기반 증착장비를 개발하여 박막형과 결정형 태양전지 시장 공략이 가능하다.
AMOLED 박막형 봉지기 가능성 타진
동사는 현재 해외 업체와 함께 필름 타입의 AMOLED 봉지 장비를 개발중인 것으로 파악된다. 기존 박막형 봉지 장비 기술과 비교했을 때 저온에서 공정이 진행이 가능하며 층막 두께가 얇아지는 장점을 보유하였다. 아직 양산성이 확보되지 않아 실적 가시화를 판단하기는 어려우나, 대면적 AMOLED 시장의 조기 도래를 위해서 빠른 장비 개발이 진행될 것으로 전망된다는 측면에서 관심을 가져야 한다고 판단한다.
반도체 미세공정화와 태양광 시장 성장 수혜
동사의 PECVD ACL 장비는 국내 양대 반도체 업체인 하이닉스와 삼성전자에 공급되고 있으며, 반도체 미세공정화에 따라 수요가 점차 증가하고 있다. 기존 TEL 사가 점유하고 있던 HF Dry Etcher 장비는 HF (불산가스)를 이용하여 저식각선택이 가능하여 미세공정화 진척에 따라 시장 규모가 확대되고 있다. 2011 년 HF Dry Etcher 장비의 매출액은 전년대비 67% 상승한 250 억원으로 동사는 예상한다. 또한, 동사는 결정형, 박막형 태양전지 증착기를 개발을 완료하여 이미 R&D 용 장비 공급 실적을 가지고 있으며, 이를 바탕으로 2011 년에는 양산용 장비를 공급할 계획이며, 2011 년 목표 매출액은 250 억원 수준이다.
2011 년 실적 개선세 지속
동사는 2010 년 매출 864 억원, 영업이익 90 억원을 예상한다. 반도체 장비 부문의 실적 상승으로 2011 년 매출액은 1,270 억원, 영업이익 152 억원으로 성장할 전망이다. 현재 개발하고 있는 AMOLED 박막형 봉지 장비의 개발 성공 시 동사의 추가 성장 동력으로 작용할 것으로 평가한다. 현 주가는 FY10E PER 8.9 배, FY11E PER 5.6 배 수준이다.
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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)