뉴스핌

2026.09.10 (목) ENG 中文

홈검색통합

" 반도체 패키지 기판" 뉴스 검색결과[총 609건] 뉴스 더 보기

LG이노텍도 '2028 유리기판'…삼성전기와 정면승부 ... 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 다른 반도체 기판 사업에서 50년... 2026-09-10 14:19

해성디에스, 'KPCA Show 2026' 참가 ... 회사에 따르면 올해는 반도체 패키징에 적용되는 리드프레임, 패키지기판, 테이프 서브스트레이트 등 3개 제품군별... 2026-09-10 08:45

LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개 ... FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다.... 2026-09-09 10:11

삼성전기, KPCA쇼 참가...AI용 차세대 패키지기판 기술 공개 ... 주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에... 2026-09-09 10:10

[중국 특징주] '올페이버PCB', 6천억 투자해 'AI용 고다층·HDI PCB' 생산확대 ... 이 가운데 고다층 기판, HDI 기판, IC 패키지 기판이 성장을 이끄는 3대 축으로 꼽힌다.... 2026-09-09 00:50

" 반도체 패키지 기판" 포토 검색결과[총 0건]

" 반도체 패키지 기판" 에 대한 포토 검색결과가 없습니다.

" 반도체 패키지 기판" 영상 검색결과[총 0건]

" 반도체 패키지 기판" 에 대한 영상 검색결과가 없습니다.

상세검색