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[GAM] 비샤이 인터테크놀로지 ① 전동화·AI 수요 맞물려 사이클 반등 본격화

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AI 핵심 요약

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  • 비샤이 인터테크놀로지는 4일 주가가 사상 최고가를 경신했고 1분기 호실적과 수주 급증으로 투자자 관심이 급격히 높아졌다.
  • 1분기 수주대비출하 비율이 1.34, 수주잔고가 16억달러로 증가하며 아날로그·수동 부품 경기 순환 반등과 고른 수요 회복 신호를 보였다.
  • 비샤이 3.0 전략에 따라 대규모 설비투자와 공급 안정성을 앞세워 2029년 매출 40억달러·순이익 3억달러 이상을 목표로 AI·전통 산업 수요를 동시 공략 중이다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

수주잔고 21% 증가로 향후 매출 기대
'비샤이 3.0' 전략으로 생산 능력 확충
2029년까지 매출 40억달러 달성 목표

이 기사는 6월 5일 오후 4시47분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 비샤이 인터테크놀로지(종목코드: VSH)의 주가가 올해 들어 이례적인 상승 곡선을 그리고 있다. 미국 펜실베이니아주 말번에 본사를 두고 자동차·산업·컴퓨팅·소비가전·통신·군수·항공우주·의료 시장을 위한 개별 반도체 및 수동 전자부품 포트폴리오를 보유한 비샤이는 4일(현지시간) 뉴욕증시 장중 66.24달러로 사상 최고가를 경신했다. 주가는 최근 3개월간 281.49%, 연초 대비 339.41% 급등했다.

그러나 이 급등세를 엔비디아(NVDA)나 마이크론 테크놀로지(MU)가 주도하는 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클과 같은 맥락으로 해석하는 것은 본질을 놓치는 일이다. 비샤이의 부활은 보다 근원적인 곳에서 비롯됐다. 아날로그 반도체와 수동 부품 산업 전반을 짓눌렀던 2년여의 극심한 재고 조정이 마침내 끝을 고하고, 오랜 침체 끝에 경기 순환 반등이 본격화되고 있다는 신호다. AI 데이터센터 테마는 그 반등에 동력을 더하는 촉매제로 작용했을 뿐이다.

비샤이 인터테크놀로지 로고 [사진=업체 홈페이지 갈무리]

비샤이는 오랜 기간 이 사이클의 냉혹한 논리 앞에 무릎을 꿇어야 했다. 아날로그·수동 부품 전반에 걸친 재고 과잉으로 매출이 정체됐고, 대규모 설비투자의 부담으로 순이익과 잉여현금흐름이 모두 적자로 돌아섰다. 수요 회복을 기다리는 전형적인 침체 사이클 종목의 모습이었다.

월가에서도 이 주식은 비주류에 가까웠다. CNBC 집계에 따르면 비샤이를 커버한 투자은행은 단 3곳에 불과하며, 이들의 투자의견을 종합하면 '보유'에 그친다. 강력매수 1곳, 보유 1곳, 시장수익률 하회 1곳으로 의견이 갈리는 가운데 이들이 제시한 목표주가 평균은 고작 28달러다. 현재 주가와의 괴리가 이 주식의 시장 내 위상을 단적으로 보여준다.

◆ 1분기 수주잔고가 보낸 신호

분위기가 전환된 것은 5월 13일 발표된 2026 회계연도 1분기 실적과 함께였다. 매출은 8억 3,920만 달러로 회사 자체 가이던스(8억~8억 3,000만 달러)와 시장 컨센서스를 모두 상회했으며, 전년 동기 대비 17.3% 증가했다. 주당순이익(EPS)은 일반회계원칙(GAAP) 기준 0.05달러로 시장 예상치인 -0.03달러를 뛰어넘었다. 조정 EPS는 0.05달러로 애널리스트 컨센서스인 0.01달러를 0.04달러 웃돌았다.

비샤이 인터테크놀로지의 2026 회계연도 1분기 실적 하이라이트 [자료=업체 홈페이지]

그러나 투자자들의 시선을 더욱 강하게 끈 것은 수주 지표였다. 수주 대 출하 비율(book-to-bill ratio)이 1.34를 기록하고, 수주잔고는 전 분기 대비 21% 증가한 16억 달러, 약 5.7개월치 물량에 달했다. 이 비율이 1.0을 넘는다는 것은 주문이 출하보다 빠르게 쌓이고 있다는 뜻으로, 향후 매출의 선행 지표로 통한다. 반도체 부문이 1.47, 수동부품 부문이 1.23을 기록하며 특정 제품군이나 지역에 편중되지 않고 전방위적으로 집계된 이 수치는 비샤이의 수주 가속화가 일시적 반짝 현상이 아님을 시사한다.

수요 회복의 폭도 이례적으로 고른 분포를 보였다. 판매 물량은 전 분기 대비 약 6% 늘어난 반면, 평균 판매 단가는 약 1% 소폭 하락하는 데 그쳤다. 경영진은 이번 분기를 "물량 주도의 회복세"로 규정하면서, 최종 시장·유통 채널·지역·기술 전반에 걸쳐 수요가 고르게 확대되고 있다고 설명했다.

비샤이 인터테크놀로지의 2026 회계연도 1분기 최종시장별 매출 [자료=업체 홈페이지]

최종 시장별로는 산업용 전력 부문 매출이 전 분기 대비 6.5% 증가했고, 항공우주·방산 부문이 16.8% 급등했으며, 자동차 부문은 2.7%, 헬스케어 부문은 4.5% 각각 성장했다. 지역별로는 유럽이 15.3% 증가로 선두를 달렸고, 아메리카 대륙도 8.6% 성장하며 회복세가 특정 시장에 국한되지 않음을 입증했다.

수익성도 개선 흐름을 이어갔다. 매출총이익률은 21%로 전년 동기 19.0%에서 향상됐고, GAAP 기준 영업이익률은 전 분기 1.8%에서 2.6%로 올라섰다. EBITDA는 7,800만 달러, 마진율 9.3%를 기록했다. 영업이익률 역시 전년 동기 0.1% 대비 2.6%로 개선됐다.

조엘 스메이칼 사장 겸 CEO는 "비샤이의 1분기 실적은 비샤이 3.0 전략이 성공적으로 작동하고 있음을 보여준다"면서 "고성장·고마진 제품의 생산 능력을 확장하기 위한 투자를 통해 비샤이는 고객과 함께 안정적으로 성장하고 있다"라고 밝혔다.

2분기 가이던스로는 매출 8억 7,500만~9억 500만 달러를 제시했다. 중간값인 8억 9,000만 달러는 애널리스트 컨센서스인 8억 5,780만 달러를 상회한다. 매출총이익률은 22%(±50bp)로 전망했다.

◆ 비샤이 3.0, 수익성 도약을 위한 장기 포석

이러한 실적 반등 이면에는 비샤이가 수년에 걸쳐 추진해온 전략 프로그램 '비샤이 3.0'이 자리하고 있다. 생산 능력 확충과 고객 재유치를 목표로 한 이 다년간 프로그램에 따라, 2026년 설비투자 규모는 4억~4억 4,000만 달러에 달한다. 이 중 상당 부분이 독일에 건설 중인 신규 12인치 팹(fab)에 투입되며, 현재 장비 설치가 진행 중이다. 뉴포트 웨이퍼 팹의 본격 가동과 8인치 탄화규소(SiC) 생산 능력 확보 역시 주요 진척 사항으로 언급됐다.

회사의 중장기 사업 목표는 2029년까지 매출 40억 달러, 순이익 3억 1,360만 달러를 달성하는 것이다. 이를 위해서는 연평균 8.9%의 매출 성장과 함께 현재 마이너스 수준인 순이익을 3억 달러 이상으로 끌어올려야 한다. 험난한 여정이지만, 최근의 수주 가속화와 신제품 출시 사이클은 그 경로가 실현 가능함을 보여주기 시작했다.

비샤이 3.0의 핵심 경쟁 논리는 공급 안정성이다. 경영진은 일부 경쟁사들이 공급 부족에 직면한 상황에서 비샤이가 확대된 생산 능력과 즉시 납품 가능한 재고를 무기로 AI 관련 신규 수주를 적극 확보하고 있다고 강조했다. 반도체와 수동 부품을 아우르는 독보적인 원스톱 제품 라인업 역시 고객 선택의 이유가 된다.

비샤이 인터테크놀로지의 2026 회계연도 1분기 부문별 실적 [자료=업체 홈페이지]

1962년 펠릭스 잔드만이 설립한 비샤이는 MOSFET(금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터), 다이오드, 광전자 부품, 저항기, 인덕터, 커패시터 등 6개 사업 부문을 영위하고 있다. 실리코닉스(Siliconix), 데일(Dale), 드랄로릭(Draloric), 스프라그(Sprague) 등 수십 년에 걸쳐 축적된 브랜드 포트폴리오는 이 회사의 기술적 깊이와 시장 입지를 상징한다. 이들 제품은 전기 신호의 스위칭·증폭·정류·경로 제어에서 전력 변환·관리까지 AI 시스템이 작동하기 위해 반드시 필요한 기반 부품들이다.

◆ AI 수요, 전력·광통신·수동 부품의 삼각 축

비샤이가 AI 인프라 시장에서 포지셔닝하는 방식은 GPU나 HBM 메모리와는 근본적으로 다르다. 이 회사가 공급하는 것은 AI 시스템 구동에 필수적인 전력 관리·신호 절연·노이즈 억제 등 눈에 보이지 않는 '기반 부품'이다.

콘퍼런스 콜에서 경영진이 제시한 AI 수요의 실체는 구체적이다. AI 전력 응용 분야에 쓰이는 고전압 MOSFET 수요가 꾸준히 늘고 있으며, 고객사들은 차세대 서버 전원공급장치와 AI 인프라 장비에 비샤이의 폴리머 커패시터·전력 인덕터·전류 감지 저항기를 지속 채택하고 있다. 사업 범위는 서버를 넘어 800기가비트 및 1.6테라비트 네트워킹 스위치, 광통신 모듈, 800볼트 전력 관리 시스템으로 확대되는 추세다.

AI 데이터센터 관련 매출은 지난해 1억 달러 미만에서 20% 이상 성장이 예상된다. 빠르게 성장하는 부문이지만, 올해 예상 매출 약 36억 달러 대비로는 아직 일부에 불과하다. 비샤이 실적 반전의 더 큰 동력은 자동차·산업·항공우주·방위 등 전통적 강세 시장의 광범위한 회복에서 나오고 있다. AI는 실재하는 성장 동력이되 부차적인 순풍으로 기능하며, 본질적 드라이버는 전동화·자동화·에너지 인프라 수요의 구조적 회복이다.

▶②편에서 계속됨

kimhyun01@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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