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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <AI가 불 지핀 메모리 칩① A주 텐배거 시대를 열다>에서 이어짐.

◆ 고수익 AI 칩, 수급 불균형 나날이 심화

생성형 AI의 폭발적 성장으로 AI 서버의 저장 수요는 기하급수적으로 증가하고 있다. 반면, 현재 글로벌 메모리 시장이 역사적 수준의 공급 부족 상태에 있으며, 이 격차가 더욱 확대될 것으로 예상된다. 이는 메모리 칩 가격의 지속 상승세를 낙관하는 핵심 배경이다.

수요 측면에서는 AI 관련 수요가 이미 전체 생산 능력의 2~3배에 달하는 반면, 글로벌 생산 능력 증가율은 연 20~30% 수준에 그치고 있다.

원청 업체들은 고수익 AI 칩 주문을 우선 배정하고 있어, 성숙한 공정 기술이 요구되는 제품 생산 능력에 있어 압박을 받고 있다.

가트너에 따르면 AI 서버 1대의 DRAM 탑재량은 일반 서버 대비 8~10배, NAND 플래시는 3배 이상이다.

공급 측면에서는 생산 능력 확대가 크게 지연되고 있다. 메모리 칩의 증설 주기는 18~24개월에 달하며, 과거 몇 년간의 업황 부진으로 투자 축소가 이어졌던 점까지 겹치면서 수요를 빠르게 따라가지 못하고 있다.

골드만삭스는 2026년 글로벌 DRAM 공급 부족이 4.9%, NAND Flash는 4.2%, HBM은 5.1%에 이를 것으로 전망했다. 이는 모두 2011년 이후 최고 수준이다.

삼성전자는 현재의 공급 부족이 구조적인 현상은 아니며, 2028년경에는 병목이 점차 완화될 것으로 전망하고 있다.

◆ 자본지출 사상 최대, A주 주력군은?

산업 호황과 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 기업들은 설비투자(CAPEX)를 크게 확대하고 있다.

한국, 일본, 중국 등 주요 기업들은 2026년 총 1360억 달러 이상의 투자를 계획하고 있으며, 이는 전년 대비 25% 증가한 수준이다. TSMC(TSM), 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 선두 기업들은 모두 투자 확대의 주력군이다.

A주 메모리 칩 41개 기업의 자본지출은 2022년 이후 지속적으로 증가해 2024년 처음으로 1000억 위안을 돌파했고, 2025년에는 전년 대비 17.12% 늘려 1200억 위안을 넘어섰다.

개별 기업 기준으로 보면 2025년 자본지출이 최근 5년 내 최고치를 기록한 기업은 13개로 덕명리(德明利∙TWSC 001309.SZ), 화천과기(華天科技∙HT-TECH 002185.SZ), 북방화창(北方華創·NAURA 002371.SZ), 조역창신(兆易創新∙GigaDevice 603986.SH/3986.HK), SMIC(中芯國際∙중신궈지 688981.SH/0981.HK) 등이 포함된다.

SMIC의 2025년 자본지출은 약 600억 위안에 달해 41개 기업 중 가장 많았다. 회사는 MCU 및 특수 메모리 반도체 위탁생산을 확대하고 있으며 2026년 자본지출은 80억 달러로 예상된다고 밝혔다.

◆ 2년간 순익 50% 이상 성장 기대 7개사

실적 측면에서는 메모리 칩 기업 전반의 실적 개선이 기대된다.

A주 메모리 칩 41개 기업 중 36개 기업이 기관 커버리지를 받고 있으며, 이 중 35개 기업은 2026년 순이익 증가율이 20%를 초과할 것으로 전망되고, 30개 기업은 2027년에도 20% 이상의 증가가 예상된다.

이 중 중과비측(中科飛測∙SKYVERSE, 688361.SH), 이양반도체(利揚芯片∙Leadyo IC 688135.SH), 정측전자그룹(精測電子∙JINGCE, 300567.SZ) 등 7개 기업은 2026년과 2027년 모두 순이익 증가율이 50%를 초과할 것으로 추산된다.

중과비측은 2025년 순이익이 전년 대비 600% 이상 증가했으며, 2026년에는 500% 이상, 2027년에는 75% 이상 증가가 예상된다. 해당 기업의 결함 검사 장비는 로직, 메모리, 첨단 패키징 등에 활용되며, 나노급 결함 검사 장비는 주요 고객사 생산라인에서 검증을 마치고 양산 판매 중이다.

정측전자그룹은 2025년 순이익이 180% 이상 증가했으며, 2026년에는 약 330% 증가가 예상된다. 회사는 첨단 메모리, SoC, 3세대 전력 반도체 테스트 시스템을 구축했다.

◆ 가격∙수요 상승 속 수혜 기대주 리스트

다수 기업들은 투자자 관계 플랫폼을 통해 메모리 칩 가격 상승 및 수요 증가에 따른 수혜 가능성을 언급했다.

덕룡레이저(德龍激光∙DelphiLaser 688170.SH)는 웨이퍼 레이저 절단(SDBG), 레이저 홈가공, 레이저 마킹 장비 등을 개발했으며, 일부 장비는 이미 대형 주문을 확보했고 나머지는 검증 단계에 있다.

흥삼과기(興森科技∙FASTPRINT 002436.SZ)는 메모리 칩 산업 호황이 자사 사업에 긍정적 영향을 미치고 있다고 밝혔다.

통푸마이크로(通富微電∙TF 002156.SZ)는 메모리 칩 생산라인이 양산 단계에 진입하며 시장 점유율이 확대되고 있다고 전했다. 

광강가스(廣鋼氣體∙G-Gas 688548.SH)는 고순도 질소 등 전자 특수가스 수요 증가에 대응할 수 있는 기술과 공급 능력을 보유하고 있다고 밝혔다. 

자금 흐름 측면에서는 덕룡레이저, 광강가스, 중선특수가스(中船特氣∙PERIC 688146.SH)의 5월 7일 기준 자금조달 잔액이 전년 말 대비 100% 이상 증가한 것으로 집계됐다.

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pxx17@newspim.com