[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 일본의 글로벌 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스의 전력반도체 제품 양산을 본격화했다고 27일 밝혔다.

회사에 따르면 인공지능(AI), 전기차(EV), 데이터센터, 산업용 설비, 신재생에너지 확대에 따라 전력반도체 수요가 빠르게 증가하고 있다. LB세미콘은 고신뢰성 테스트와 패키징 기술을 기반으로 해당 시장 대응력을 강화해왔다.

이번 양산은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 고부가 반도체로 포트폴리오를 다변화하려는 전략의 일환이다. 글로벌 고객사 확보를 통해 중장기 성장 기반을 마련하는 데 의미가 있다.

르네사스 일렉트로닉스는 연간 약 1조엔(약 80~90억달러) 규모의 매출을 기록하는 종합 반도체 기업이다. 자동차 및 산업용 반도체 분야에서 세계적 경쟁력을 보유하고 있으며, IGBT, MOSFET, PMIC 등 전력반도체 제품을 중심으로 전기차, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 산업용 전력제어, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 산업으로 사업을 확대하고 있다.

이번 프로젝트는 전력반도체 분야에서 요구되는 높은 신뢰성과 품질 기준을 충족한 결과다. LB세미콘의 후공정 기술력과 품질 경쟁력이 글로벌 고객사로부터 검증된 사례로, 초기 양산 레퍼런스 확보가 향후 고객 확대에 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.

LB세미콘은 기존 DDI 사업에서 축적한 생산 및 품질 관리 역량을 Non-DDI 및 전력반도체 영역에 접목해 사업 안정성을 높이는 한편, 고객 포트폴리오 다변화와 수익 구조 개선을 동시에 추진할 계획이다. 

LB세미콘 회사 관계자는 "DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 전력반도체를 포함한 고부가 반도체 영역으로의 전환을 지속하고 있다"며 "Renesas의 양산 레퍼런스를 기반으로 전력반도체 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

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