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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 4월 9일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 올해 들어 PCB(인쇄회로기판) 산업 밸류체인 전반에 걸쳐 대규모 가격 인상이 단행되고 있다. 지난 4월 3일, 중국 내 동박적층판(CCL) 분야 선두 기업이 가격 인상 공문을 발표하며 모든 기판 소재와 PP(프리프레그·반경화 시트) 가격을 일괄적으로 10% 인상한다고 밝혔다. 이와 동시에 일본 미쓰비시 가스화학(Mitsubishi Gas Chemical)은 동박기판, 수지 등 전자 재료의 가격을 전면적으로 30% 인상했다.

앞서 일본의 반도체 소재 거인 레조낙(Resonac) 역시 동박기판(CCL) 및 접착 필름 판매가를 30% 이상 인상한다고 발표한 바 있다. 중국 전자섬유(일렉트로닉 글라스 파이버) 선두 기업인 중국거석(中國巨石∙JUSHI 600176.SH)과 허난광위안신소재(河南光遠新材)도 이에 동참하며, 7628 모델 전자섬유 출고가를 미터당 6.5위안으로 인상했다. 이는 지난 3월 대비 10% 가까이 상승한 수치다.

AI 컴퓨팅 파워 수요 폭발에 힘입어 PCB 시장 규모는 빠르게 팽창하고 있다. AI 서버는 PCB 성능에 대해 전례 없이 높은 요구 조건을 제시하고 있으며, 이는 소재 체계, 적층 구조 및 핵심 성능 지표의 시스템적인 업그레이드를 촉진하고 있다. 이에 따라 선두 기업들은 하이엔드 제품 생산능력 확보에 대한 투자를 대폭 늘리고 있다.

중국 시장조사업체 시노리서치(CINNO Research)의 최신 통계 데이터에 따르면, 2025년 중국 인쇄회로기판 산업의 총투자액은 약 1053억 위안으로 2024년 대비 2.9% 증가했다.

투자 지형은 하이엔드 중심으로 집중되며 구조적 최적화가 이뤄지고 있다. 특히 AI 컴퓨팅 전용 PCB가 절대적인 주력 제품으로 자리 잡았으며, 고사양 HDI, 고다층 및 고속·고주파 등 초정밀 제품에 투자가 집중되고 있다.

물량과 가격이 동반 상승하는 '슈퍼 사이클'을 맞아, 다수의 PCB 관련 상장사들이 잇따라 생산능력 확충(증설) 계획을 발표하고 있다.

국성증권(國盛證券)은 리포트를 통해 AI 하드웨어 아키텍처와 성능 업그레이드가 PCB의 가치 상승을 가속하고 있다고 분석했다. 생산능력이 타이트한 상황에서 산업이 새로운 AI 자본 지출(CAPEX) 주기에 진입했으며, 주요 제조사들은 폭발적인 수요를 선점하기 위해 신속하게 생산능력 확충에 나서고 있다는 설명이다.

2026년에 접어들어서도 PCB 산업의 고경기는 지속될 전망이다. 2026년 엔비디아(NVIDIA) GB300 및 루빈(Rubin) 시리즈의 공급 능력이 눈에 띄게 증가할 것으로 예상되며, AI 하드웨어 공급망이 다변화되면서 ASIC(주문형 반도체)가 중요한 성장 동력으로 작용해 AI PCB 시장 규모의 재확대를 이끌 것으로 보인다.

한편, 현재까지 A주에 상장된 79개 PCB 관련 종목이 2025년도 실적 관련 공시를 발표했다. 연례 보고서, 실적 속보, 실적 전망치 하단을 기준으로 순이익을 산출한 결과, 12개 기업이 흑자 전환에 성공했고, 5개 기업은 적자 폭을 축소했으며, 36개 기업은 지배주주 귀속 순이익이 전년 대비 증가했다. 실적 호조를 알린 기업의 비율이 전체의 3분의 2를 넘어섰다.

pxx17@newspim.com