[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = "소 잡는 칼로 닭을 잡는 격이다."

반도체 장비회사 한미반도체를 이끄는 곽동신 대표이사 회장의 일갈이다. 한화세미텍이 SK하이닉스에 열압착(TC) 본더를 공급하면서 시장 구도가 흔들린 데 이어 LG전자까지 가세할 조짐을 보이자, 한미반도체가 경쟁에 민감하게 반응하고 있다는 분석이다. 특히 곽 회장이 직접 목소리를 낸 것은 '우리가 여전히 시장 주도권을 쥐고 있다'는 강한 신호를 던지려는 의도로 풀이된다.

16일 반도체 장비업계에 따르면 곽동신 회장의 발언이 화제다. 곽 회장은 전날 보도자료를 통해 "고대역폭메모리(HBM)4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조하며 하이브리드 본더 체체로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다.

하이브리드 본더는 기존 TC 본더 보다 한 단계 진화된 기술로, D램과 D램 사이에 범프를 두지 않고 직접 포개 두께를 줄이고 발열을 낮출 수 있다. D램을 16단 이상 쌓을 경우 열압착 방식으로는 한계가 있을 수 있다는 일부 우려가 있어 차세대 HBM에는 하이브리드 방식 도입이 검토되고 있다. 업계에선 '꿈의 장비'로 불린다.

LG전자가 생산기술원(PRI)을 통해 하이브리드 본더를 개발하기 시작했고, 오는 2028년 양산을 목표로 하고 있다는 소식이 알려지면서 다시 한 번 주목을 받았다. 해외에서는 네덜란드 베시(BESI)와 미국 어플라이드머티어리얼즈, 국내 기업 중 한미반도체를 비롯해 삼성전자 자회사인 세메스, 한화세미텍 등도 개발하고 있다.

한미반도체도 하이브리드 본더를 개발하고 있으나, 현재는 TC 본더가 주력이다. 이 장비가 바로 한미반도체의 성장을 견인해온 주역이다. 엔비디아에 들어가는 HBM3E의 90%는 한미반도체의 TC 본더를 활용해 제작된다. HBM4·5 시장에서도 오는 2027년까지 95%의 점유율을 목표로 한다.

곽 회장의 이번 발언에 대해 "최근 흔들린 시장 분위기가 작용한 것 아니냐"는 해석이 나온다. 지난해까지만 해도 SK하이닉스 HBM TC본더는 사실상 한미반도체가 독점 공급했지만, 최근 SK하이닉스가 한화세미텍에 대규모 장비 발주를 내며 공급망 다변화에 나선 상태다. 여기에 LG전자까지 하이브리드 본더 개발에 뛰어들면서 HBM 장비 생태계 판도가 바뀔 조짐이 보이자 곽 회장이 직접 나서 "우리가 시장을 여전히 주도하고 있다"는 시그널을 던진 셈이다.

하이브리드 본더 도입이 시기상조라는 데 가장 큰 이유는 가격이다. 한미반도체에 따르면 하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC본더보다 두 배가량 비싸다. 지난 4월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 AI 패키징 두께 기준을 775마이크로미터로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 TC본더로 제작이 가능하다. 굳이 반도체 제조업계에서 비싼 장비를 선택할 이유가 없다는 것이다. 반도체업계에서도 하이브리드 본더 도입의 가장 큰 장벽을 기술력이 아닌 가격으로 보고 있다.

곽 회장이 공식적으로 강도 높은 발언을 한 데에는 주가 방어 목적도 깔린 것으로 보인다. 하이브리드 본더 도입에 뒤처지는 것 아니냐는 투자자들의 불안을 잠재우려는 의도로 읽힌다. 한미반도체 주가는 지난해 한때 20만원을 목전에 두고 있었다가 최근 9만원대로 내려앉았다. 이에 곽 회장은 지난 2023년부터 423억원치의 자사주를 매입하며 책임경영을 보여 왔다. 또 한미반도체는 지난 2018년부터 모두 3000억원 상당의 주식을 소각하면서 주주가치 제고에 힘쓰고 있다.

한미반도체는 인천에 건설 중인 7공장을 하이브리드 본더 전용 공장으로 활용해 오는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 곽 회장은 "시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이며 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다"고 강조했다.

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