HBM4·CXL DDR5 등 기술력 집중 조명
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 인텔이 주최한 인공지능(AI) 서밋에서 차세대 메모리 설루션을 대거 선보이며 글로벌 기술 경쟁력을 입증했다.
SK하이닉스는 지난 1일 서울에서 열린 '인텔 AI 서밋 서울 2025'에 플래티넘 스폰서로 참가해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 주제로 전시 부스를 열었다고 2일 밝혔다. 지난해 세션 발표에 이어 두 번째 참여다.
이날 행사에서 SK하이닉스는 세계 최대 용량(36GB)의 '고대역폭메모리(HBM)3E 12단'과 초당 2TB 이상 데이터를 처리하는 'HBM4 12단'을 공개했다. HBM4 12단은 업계 최초로 주요 고객사에 샘플을 공급한 제품이다.
또 TSV, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 3D 구조물로 구현해 관람객의 이해를 도왔다. TSV는 칩에 미세 구멍을 뚫어 상하층을 연결하는 기술이며, 어드밴스드 MR-MUF는 더 얇은 칩을 안정적으로 쌓아 방열까지 개선한 방식이다. 이와 함께 AI 서버용 메모리 제품을 대거 공개했다.
데이터센터용 낸드 저장장치도 대거 전시했다. 176단 4D 낸드 기반 PS1010 E3.S, 238단 4D 낸드 기반 PEB110 E1.S, QLC 기반 61TB급 PS1012 U.2를 선보였다.
전시장에서는 RDIMM, CXL 메모리, eSSD 담당 전문가가 직접 제품을 설명하며 관람객과 질의응답을 진행했다. SK하이닉스는 기술 중심 기업 이미지를 한층 강화했다고 자평했다.
이날 행사에는 인텔, 네이버클라우드, 레노버 등이 기조연설에 나섰다. 테크 기업, AI 개발자, 스타트업, 정부 관계자가 모여 AI 기술과 산업 협력 방안을 논의했다.
정우석 SK하이닉스 부사장(소프트웨어 솔루션 담당)은 '메모리센트릭 AI 컴퓨팅 시대의 새로운 기회'를 주제로 AI 메모리 기술과 미래 비전을 공유했다. 폭증하는 데이터를 효과적으로 처리하기 위해 메모리 중심 컴퓨팅의 중요성을 강조했다.
SK하이닉스 관계자는 "AI 시대를 이끌 메모리 기술의 현재와 미래를 보여줄 수 있어 뜻깊었다"며 "인텔과 원팀으로 AI 생태계 발전을 앞당기겠다"고 밝혔다.
syu@newspim.com
