[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 전문기업 '아이에스티이'가 글로벌 반도체 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT) 전문기업을 신규 고객사로 확보했다고 3일 밝혔다. 해당 기업과 지난 1월 수주계약을 체결함에 따라 아이에스티이는 올해 하반기 반도체 장비를 공급할 예정이다.

반도체 장비기업의 고객사는 통상적으로 종합반도체(IDM) 기업이나 파운드리 기업으로 제한적이지만, 아이에스티이는 웨이퍼 제조업체, PLP(Panel Level Package) 제조업체, HBM 제조업체 등 다양한 고객사를 보유하고 있다.

이번 수주 확보를 통해 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객군을 확장함으로써 반도체 산업에서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 기대한다고 회사측은 설명했다.

아이에스티이 관계자는 "당사의 독창적인 기술력을 바탕으로 새로운 고객의 수요에 적극 대응하여 이번 신규 고객사를 확보하는 성과를 낼 수 있었다"며 "지난해 HBM에 특화된 신규 풉 클리너 장비를 공급한데 이어 재수주를 확보하였고 PLP 업체로부터 장비에 대한 문의도 증가하고 있어 유리기판 기반의 PLP향으로 제품군 확대가 안정적으로 진행되고 있다"고 전했다.

이어 "최근 미국 라스베가스에서 열린 CES에서도 HBM 시장에 대한 관심이 높았고, 유리기판 기반의 반도체 시장이 기존 예상보다 빠르게 진행될 것으로 예측하는 만큼 당사의 풉 클리너 확장에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망하고 있다"고 덧붙였다.

앞서 아이에스티이는 지난달 21일부터 24일까지 국내외 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행했으며, 최종 공모가를 희망범위(9700원~1만1400원) 상단인 1만1400원으로 확정한 바 있다. 3일과 4일 이틀동안 일반투자자를 대상으로 청약을 진행하며, 오는 12일 코스닥 상장 예정이다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 "당사는 2016년부터 SK하이닉스에 반도체 세정장비인 풉 클리너를 공급하고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM)에 특화된 풉 클리너(FOUP Cleaner) 장비를 작년에 개발한 이후 지속적인 판매를 통해 안정적인 실적 성장세를 나타내고 있다"고 밝혔다.

조 대표는 "반도체 시장이 빠르게 변화하고 있지만 끊임없는 연구를 통해 장비 개발에 힘써온 만큼 글로벌 시장에 당사의 제품 공급 및 확장을 실현함으로써 상장 이후에도 안정적인 성장으로 주주가치를 제고할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 포부를 전했다.

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