[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 문혁수 LG이노텍 대표는 글로벌 빅테크 기업향 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)' 양산을 시작했다고 밝혔다. 지난 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출 선언 이후 글로벌 빅테크 고객 확보에 성공한 것이다.

◆ 드림 팩토리 앞세워 20조 시장 '정조준'

문 대표는 지난 8일(현지시간) CES 현장에서 기자들과 만난 자리에서 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작을 했다"며 "이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다"고 말했다.

LG이노텍은 지난 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다. 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다. 이번 양산도 구미 신공장서 본격 진행한다.

LG이노텍은 이러한 의미 있는 수주를 이어가며, 인공지능(AI)·서버용 등 하이엔드(High-end) FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. LG이노텍은 FC-BGA 등 AI∙반도체 신사업 육성을 통해 균형 있는 사업 포트폴리오를 구축하고, 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 방침이다.

FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 '드림 팩토리(Dream Factory)'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어올린다는 전략이다. 문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소"라고 했다. 

문 대표는 유리기판 전망 및 개발 현황에 대한 질문에는 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라며 "LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것"이라고 답했다. 이어 "(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계다. LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 11조6912억원)에서 2030년 164억 달러(약 23조9669억원)로 두 배 넘게 커질 것으로 전망된다.

◆ 카메라 모듈 사업, 베트남 공장 증설 가동되면 수익성 제고될 것"

카메라 모듈 사업의 경우 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 "글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다"며 "감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것"이라고 했다.

LG이노텍은 오는 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사의 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론, 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.

한편 문 대표는 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야 개발 현황을 묻는 질문에 "LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다"며 "이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다"고 강조했다.

kji01@newspim.com