지난해 첫 분기배당 실시(30억원) 및 결산 배당 확대(40억원→ 50억원)
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체·OLED 장비 회사인 'AP시스템'이 오는 2026년까지 3개년간 연결기준 잉여현금흐름(FCF)과 순이익의 30%를 주주환원 재원으로 사용한다고 7일 공시했다.
주주환원 방법은 배당 및 자기주식 취득∙소각 등으로 이뤄지며, 지난해부터 주주환원을 확대하기 위해 첫 분기배당 실시했고, 결산배당 역시 확대 시행한다. 결산배당은 지난해 주당 270원에서 330원으로 확대하고(총액 50억원), 분기배당(총액 30억원)과 합쳐보면 총액 80억원으로 전년 40억원의 결산배당 대비 2배에 달한다.
또한 지난해 7월 첫 분기배당 이후 발표했던 주주환원 정책의 후속 조치로, 40억 원 규모의 자사주 매입을 시행할 예정이다. 이를 포함하면 올해 주주환원 규모는 전년 대비 3배 수준으로 확대될 전망이다.
AP시스템은 기존 반도체·OLED 사업체제에 AVP(Advanced Package)사업부문 신설, 급성장하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 정조준했다. 주력장비인 급속열처리장비(RTP)에 더해 반도체 사업의 경쟁력 강화 및 신규 시장 진입 기회를 모색하고 있으며, 그 배경에는 20여년간 레이저 응용장비의 R&D 기술이 뒷받침됐다. 레이저(LASER) 응용기술을 바탕으로 레이저 디본더(Laser De-Bonder)·레이저 다이싱(Laser Dicing) 공정장비 개발 및 상용화에 힘쓰고 있어 성공적인 시장 진입이 기대된다.
레이저 디본더와 레이저 다이싱 공장장비는 HBM용으로 얇아진 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 웨이퍼를 부착하고 이 후 분리하는 메카니컬 디본딩과 다이싱 공정이 현재 적용되고 있다. 향후 제한된 높이에 12단, 16단과 같이 웨이퍼 적층 수가 늘고 얇아지면 현재의 공정으로는 웨이퍼의 칩핑(Chipping) 및 크랙(Crack)등의 훼손이 우려되기에, 이를 해결하기 위한 대안으로 레이저 공정기술이 주목받고 있다.
회사 관계자에 따르면 "AP시스템은 최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 R&D투자를 진행하고 있으며, 어드밴스드 패키징 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개하고 있다"면서, "명실상부한 레이저 전문장비 기업으로 성장하겠다"고 전했다.
또한 "AP시스템은 이번 주주환원 정책 발표를 통해, 예측가능한 주주환원 정책을 지속적으로 제시하고, 적극적인 주주환원을 기반으로 주주중심의 경영체계를 더욱 확고히 해 나갈 방침이다"라고 덧붙였다.
nylee54@newspim.com
