장중머우 TMSC 전 회장, 자서전 출간...과거 위기 극복 사례 수록
2009년 위기서 R&D 확대·고용 유지·고객사 협력으로 돌파
삼성, 기술공정 장애 R&D 지원·HBM 경쟁력 확보 등이 관건
[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 세계 최대의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 창업자인 장중머우(張忠謀·모리스 창) 전 회장의 자서전이 출간되면서 과거 TSMC의 위기 극복 사례에 관심이 쏠리고 있다.
TSMC와 세부적인 내용은 다르지만 최근 부진을 겪고 있는 삼성전자의 사례와 비교되고 있기 때문이다.
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| 삼성전자 평택캠퍼스 일대 전경 [사진=삼성전자] |
4일 업계에 따르면 장중머우 전 회장은 지난달 29일 대만에서 '장충모 자서전'을 출간했다. 장 전 회장은 지난 1987년 TSMC를 설립해 2018년 회장직에서 물러났다.
이번 자서전에는 장 전 회장이 과거 TSMC 위기를 극복한 이야기가 담겼다. 지난 2009년 TSMC가 내놓은 40나노미터의 파운드리 수율이 낮았고 금융위기 여파와 함께 TSMC 위기론이 제기됐다. 이에 2005년 은퇴했던 장 전 회장은 다시 최고경영자(CEO)에 복귀해 위기를 정면 돌파했다.
장 전 회장은 3가지 방법을 통해 위기에 정면으로 맞섰다. 고객사와 이해 및 조율을 통해 협력을 유지했고 전임 대표의 800명 해고 계획을 백지화했다. 여기에 연구개발(R&D) 예산을 매출의 5%에서 8%로 확대했다.
주요 고객사인 미국 엔비디아와의 협력을 이어가기 위해 젠슨 황 엔비디아 대표의 자택으로 찾아가 협상을 이끌어낸 일화는 유명하다.
TSMC의 사례는 삼성전자의 위기와도 비교되고 있다. 물론 메모리사업과 파운드리사업을 모두 하는 삼성전자와 파운드리에만 집중하는 TSMC 간 직접적인 비교는 어렵다.
김양팽 산업연구원 전문연구위원은 "파운드리 사업과 메모리 사업은 엄연히 다르며 삼성전자는 메모리 사업에서 성공을 이뤘다"며 "직접적으로 TSMC의 사례와 비교는 어려울 것"이라고 밝히기도 했다.
하지만 그럼에도 TSMC의 사례에 비춰 삼성전자가 R&D에 집중하는 한편 엔비디아와 같은 주요 고객사를 확보해야 한다는 의견이 나오고 있다.
삼성전자는 지난달 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D 단지인 'New Research & Development - K(NRD-K)' 설비 반입식을 개최한 바 있다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설중인 10만9000㎡ 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다.
기흥캠퍼스는 지난 1983년 2월 도쿄선언 이후 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 최초로 64Mb D램을 개발하고 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄낸 반도체 성공 신화의 산실이다.
NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 고도의 인프라를 갖춘다는 계획이다.
삼성전자는 지난 3분기에도 연구개발 분야에 분기 기준 역대 최대 규모인 8조8700억원을 투자한 바 있으며 첨단 패키징 설비를 확대하는 등 미래 기술 경쟁력 확보에도 총력을 기울이고 있다.
권석준 성균관대 화학공학과 교수는 "TSMC의 R&D 전략은 선행기술 개발보다 현업의 문제에 대한 빠른 해결에 초점을 맞췄다"며 "삼성이 선행기술 개발에 신경을 안 쓸 수 없겠지만 지금 삼성의 문제는 과거부터 누적돼 온 D램 설계와 스케일링 공정의 기술적 장애가 겹친 문제로 이에 대한 R&D 자원을 집중해야 할 것"이라고 강조했다.
결국 엔비디아와 같은 글로벌 파트너사와의 협업을 강화에 다시 관심이 쏠린다. TSMC가 위기를 극복할 수 있던 방법 중 하나는 애플과 엔비디아 같은 글로벌 빅테크와의 지속적인 협업이 가능했기 때문이라는 관측이다.
삼성전자가 엔비디아와 협업을 강화학 위해 가장 필요한 것은 HBM의 공급이다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스이 생산하는 HBM의 거의 전량을 공급받고 있다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 회복을 위한 엔비디아 납품 여부에 총력을 기울이고 있다. 이를 통해 SK하이닉스에 내준 HBM 주도권을 탈환한다는 계획이다.
삼성전자는 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 납품 협상을 진행 중이다. 또한 내년에는 6세대 HBM4의 개발을 목표로 하고 있다.
삼성전자가 엔비디아에 HBM 5세대 제품을 납품하게 될 경우 자연스레 삼성전자 HBM 매출 비중에서 5세대 매출의 비중이 올라갈 것으로 예상된다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 3분기 컨퍼런스콜에서 "4분기에는 HBM3E 매출 비중이 전체 HBM 사업의 50% 정도가 될 것"이라며 "주요 고객사의 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매가 확대될 것"이라고 전망했다.
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