[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 잠시 4만원대 발을 담갔던 삼성전자가 빠르게 회복해 '6만전자'를 내다보고 있다. 10조원 규모의 주주가치 제고 계획을 발표한 데 이어 기술경쟁력 회복에 한 발 더 다가섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언이 주효했다.

25일 삼성전자 주가는 전일 대비 3.39% 오른 5만7900원에 마감했다. 지난 14일 4만9900원까지 내렸던 삼성전자 주가는 7거래일 새 16% 가량 올랐다. 삼성전자 주가는 자사주 매입 계획 발표 직후인 지난 15일과 18일 각각 3600원, 3200원 올랐다. 효과는 길지 않았다. 2거래일 연속 하락하며 대규모 자사주 매입 계획이 반짝 효과에 그쳤다는 우려도 나왔다. 하지만 젠슨 황 CEO의 발언이 다시 불을 지폈다.

블룸버그통신 등 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그러면서 "삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E의 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다.

황 CEO의 이번 발언으로 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품이 사실상 9부 능선을 넘은 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난달 3분기 실적설명회(컨퍼런스콜)에서 "현재 HBM3E 주요고객사의 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 HBM3E 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이 언급을 황 CEO가 다시 확인시켜 준 셈.

삼성전자 내외부에서는 떨어진 삼성전자 주가를 끌어올리기 위해 기술경쟁력 회복이 시급하다는 한목소리가 나왔다. 삼성전자는 근원적인 기술경쟁력 회복을 최우선 과제로 삼고 조직문화와 일하는 방식의 변화를 시도하고 있다. 상징적인 첫 과제가 엔비디아향 HBM 납품이다. 세계 최대 HBM 수급자인 엔비디아에 SK하이닉스와 공급 경쟁을 벌이면서 실적과 기술력 회복 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있는 기회다.

시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 AI칩 경쟁이 본격화될 것으로 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 6세대 모델인 HBM4 출시 경쟁을 벌이고 있다. 모두 내년 출시가 목표다. 꽃놀이패는 엔비디아가 가지고 있다. 엔비디아는 SK하이닉스에 의존해 온 HBM 공급망을 다변화해 경쟁을 유도하고 가격 협상에서 유리한 고지를 점하겠다는 계산을 하고 있다는 것이 업계 시각이다. 이번 발언도 삼성전자와의 가격협상에서 유리한 고지를 점하기 위한 전략적 발언이라는 해석이 나오고 있다.

특히 SK하이닉스와도 적극적인 협상을 벌이고 있는 것으로 보인다. 지난 4일 최태원 SK그룹 회장이 "황 CEO가 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다"고 공개적으로 밝히면서다. SK하이닉스는 HBM3E 12단을 넘어선 16단 제품을 개발 중이고 내년 초 엔비디아를 비롯한 핵심 고객에게 샘플을 제공한다는 계획으로 다각도로 엔비디아를 공략하고 있다.

삼성전자는 기흥캠퍼스에 20조원을 투자, 'NRD-K(New Research & Development-K)'를 건설하고 반도체 경쟁력 회복을 선언한 바 있다. 또 사장단 인사를 앞두고 반도체 사업부장들을 대거 교체하며 인적 쇄신에 나설 것이란 전망도 나오고 있다.

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