HBM 핵심기술인 TSV 요소기술 개발 기여
[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스는 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다.
R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다.
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| 김춘환 SK하이닉스는 부사장 [사진= SK하이닉스] |
이 자리에서는 기술 진흥 및 신기술 실용화에 공이 큰 기술인을 포상하는 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상' 시상식이 진행된다.
산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다.
김 부사장은 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 TSV(Through Silicon Via) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했는데 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며 HBM 공정의 기틀을 마련했다.
우선 'R&D의 요소기술 개발→제조/기술의 양산 품질 고도화→패키징'으로 이어지는 개발 모델을 완성했고 HBM 시장이 열리는 시점에 맞춰 제품을 내놓을 수 있었다.
낸드 분야에서도 Gate W Full Fill 기술로 신뢰성을 높여 수율 안정성을 확보했고 이를 통해 생산성을 높이는 데 기여했다. 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술을 개발해 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다.
김 부사장은 "요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다"며 "모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실"이라고 밝혔다.
김 부사장은 "신규 요소기술 정의부터 기술 개발 착수, 안정적 제품 양산까지 전 과정에서 조직이 하나 돼야만 목표를 달성할 수 있다. 요소기술을 적기에 개발하려면 실패를 두려워하지 말고 지속해서 도전하고 시도해야 한다"며 "퍼스트 무버로 기술 리더십을 발휘한다면 세계 최고의 SK하이닉스로 성장할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
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