전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이
산업 재계·경영

속보

더보기

김승연 회장, 글로벌 기술 리더십 강조...한화 판교 R&D 캠퍼스 방문

기사입력 : 2024년10월22일 16:45

최종수정 : 2024년10월22일 16:45

한화비전과 한화정밀기계 현장 점검
미래비전총괄 김동선 부사장 동행
주니어 직원들과의 식사·셀카 소통

[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 김승연 한화그룹 회장이 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 '한화 판교 R&D 캠퍼스'를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다.

김승연 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터를 방문해 한화정밀기계가 준비한 방명록에 서명하고 있다. [사진=한화]

김 회장이 사업장을 찾은 건 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다.  

한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추다. 

김 회장이 한화 판교 R&D 캠퍼스를 찾은 건 올해만 두 번째다. 김 회장은 앞서 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스(3월)와 한화로보틱스 연구소(4월)를 잇달아 방문하는 등 기술 개발 현장 점검에 공을 들이고 있다. 

특히 이번 행보는 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이라는 점에서 의미가 크다. 

◆ "반도체는 글로벌 시장에서 기술 리더십 보여줄 수 있는 중요 산업"

김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 두루 살피며 자체 개발 기술을 직접 체험하고, 세계 기술 시장에 대해 의견을 나누는 등 연구진과 소통했다. 

현장에는 한화비전 미래비전총괄인 김동선 부사장도 함께 했다. 김 부사장은 10월부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.  

현장에선 ▲산업현장 모니터링 ▲독도 실시간 모니터링 ▲물류 현장 분석 솔루션 ▲사이버 보안기술 등 최신 AI 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연 됐다.   

기술 현장을 곳곳을 둘러본 김 회장은 제품 주요 생산기지인 베트남 법인의 최근 성과를 직접 언급하며 격려했다. 북미, 유럽 등 전 세계 곳곳에 제품을 판매하는 베트남 법인은 지난해 10월 공장 가동 5년 만에 1000만 번째 제품을 생산하는 쾌거를 달성했다.  

김승연 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터를 방문해 한화정밀기계, 한화비전직원들과 기념사진을 찍고 있다. [사진=한화]

글로벌 시장을 중심으로 큰 성과를 내고 있는 만큼 해외법인 직원들이 보낸 메시지도 공개됐다. 한화비전 미주법인 한 직원은 "AI, 클라우드 등 미래 기술에 대한 회사의 지속적인 투자 덕분에 매년 성장을 거듭하고 있다"면서 "마침내 글로벌 1위 비전 솔루션 프로바이더가 될 것"이라고 했다.   

이에 김 회장은 "글로벌 보안시장에서 지속적인 성과를 보이고 있는 한화비전 직원들의 도전정신과 열정에 감사드린다"며 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 앞으로도 애써 달라"고 화답했다.  

한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다.  

김 회장은 "반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업"이라면서 "국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라"고 당부했다. 

한화 판교 R&D 캠퍼스가 그룹의 신기술 개발을 주도하고 있는 만큼 '지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다. 

김 회장은 "끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다"며 "혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠"라고 말했다. 현장 방명록에는 '더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다'라는 문구를 남겨 미래 기술 개발의 주역이 돼 줄 것을 주문했다. 

◆ 구내식당 찾아 주니어 직원들과 오찬…"꿈꾸는 미래 곧 이뤄질 것"

기술 현장 점검에 이어 김 회장은 구내식당에서 주니어 직원들과 오찬을 함께 했다. 이 자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20·30대 실무진들이 참석했다. 

직원들은 김 회장에게 최근 현장 이야기와 함께 앞으로 만들어가고 싶은 미래의 모습들에 대해 털어놓았다.

현장의 목소리를 한참 경청한 김 회장은 "오늘 기술 개발 현장을 직접 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다는 생각이 든다"면서 "앞으로도 미래 기술을 잘 이끌어달라"고 격려했다. 특히 글로벌 시장에서의 최근 성과에 대해 언급하며 "향후 (한화가 참여하는) 글로벌 전시회 등에 초대해 달라"고 힘을 실어줬다.

김승연 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터 직원 식당을 방문해 한화정밀기계, 한화비전 등 입주사 직원들과 기념사진을 찍고 있다. [사진=한화]

김승연 회장은 식사 후 직원들의 사인과 사진촬영 요청에도 흔쾌히 응했다.

◆ 새 출발한 인더스트리얼솔루션즈 "그룹의 미래 이끌 핵심" 

한화에어로스페이스에서 8월 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입되며 새 출발에 나섰다. 이어 지난달 말 유가증권 시장에 상장하며 본격적인 시작을 알렸다. 

한화인더스트리얼솔루션즈는 ▲시큐리티 ▲칩마운터 ▲반도체 장비 분야에서 각자의 신기술을 앞세워 시장을 확대하고 있다. 최근에는 인공지능(AI) 기술과 TC 하이브리드 본더 등 차별화 된 첨단기술을 활용한 제품 생산에 힘쓰고 있다. 

이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 '스마트 비전 솔루션 1등 달성' '2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업'이라는 목표를 내세웠다. 

김 회장은 "한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰고 있는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재"라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다. 

aykim@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
사진
[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
안다쇼핑
Top으로 이동