[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국이 일반 반도체에 비해 연산속도는 3000배 빠르고 전력소모는 400만배 낮은 반도체를 개발해냈다.

중국 칭화(靑華)대학 자동화과 다이충하이(戴琼海) 교수와 전자공학과 팡루(方璐) 부교수가 이끄는 연구팀이 새로운 컴퓨팅 아키텍처인 광전융합반도체를 개발해냈다고 중국매체 금융계가 1일 전했다. 개발결과는 논문으로 작성되어 학술지 네이처에 발표됐다.

네이처 논문평가위원은 특별리뷰를 통해 "아마도 이 반도체의 등장으로 차세대 컴퓨팅 아키텍처가 예상보도 훨씬 일찍 일상생활에 진입할 수 있을 것"이라고 코멘트했다.

연구팀이 개발한 광전융합반도체는 광학부분과 전자회로부분으로 구성된다. 매체 금융계는 광전융합반도체를 제작하면, 광학부분의 선폭을 100나노(nm)급, 전자회로부분을 180나노 공정으로 반도체를 제작하더라도, 현존하는 7나노급 반도체에 비해 몇배 높은 성능을 구현할 수 있다고 설명했다. 이는 미국의 대중국 반도체 제재 상황에서도 중국이 얼마든지 최첨단 반도체를 생산해낼 수 있음을 뜻한다. 

광전융합반도체는 광통신 기술과 전자 집적회로 기술을 통합한 반도체를 말한다. 전자신호를 광신호로 변환하고 광신호를 전자신호로 변환해 데이터를 전송한다.

칭화대 연구팀이 개발해낸 광전융합반도체는 칩의 이름을 'ACCEL'이라고 명명됐다. 광통신과 전자회로가 하나의 칩 안에 통합시켰으며, 광섬유 전송신호는 속도가 빠르고 전자신호와 달리 전력소모가 낮다.

연구팀은 "실물 측정결과 광전융합반도체는 현존하는 상용반도체에 비해 연산속도가 3000배 빠르며, 전력소모율은 400만배 낮았다"고 설명했다.

다이충하이 교수는 "인공지능시대에 컴퓨팅 능력을 높이는 것은 난제"라며 "새로운 아키텍처를 실생활로 구현해내는 것은 반드시 해결해야 하는 우리의 책임"이라고 말했다.

ys1744@newspim.com