[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 애플이 자체 통신칩 개발에 어려움을 겪으면서 퀄컴으로부터의 통신칩 독립이 계속 지연되고 있다. 삼성전자도 올해 자체 통신칩의 갤럭시 시리즈 탑재에 실패해 퀄컴 제품을 썼던 만큼 내년 출시될 스마트폰에도 자체 통신칩 탑재를 하지 못하면 단가 인상 등 리스크가 우려된다.

14일 관련 업계에 따르면 애플은 최근 퀄컴과 오는 2026년까지 3년간 아이폰용 5G 통신칩을 공급받는 계약을 했다. 애플이 퀄컴과 통신칩 계약을 연장하면서 애플의 통신칩 독립 또한 계속 미뤄질 전망이다. 자체 통신칩을 내년이나 2년 뒤에도 탑재할 수 없을 정도로 현재 애플은 통신칩 개발의 한계에 부딪혀 어려움을 겪고 있는 것으로 풀이되기 때문이다.

5G 통신칩은 무선통신의 전파를 데이터와 음성통화로 변환해야 해 개발이 매우 어렵다. 이 같은 통신칩은 모바일 '애플리케이션 프로세서(AP)'에 탑재된다. AP는 스마트폰의 응용프로그램 구동과 그래픽 처리 등을 담당하는 핵심 부품이다.

애플은 당초 매출 확대를 위해 지난 2019년부터 자체 통신칩 개발을 해왔다. 올해 애플과 퀄컴의 계약이 만료될 예정이던 만큼 업계에서는 애플이 자체 통신칩을 아이폰에 탑재할 것이라는 예측을 내놓기도 했다.

이에 업계에서는 삼성전자는 애플과 달리, 자체 AP인 '엑시노스 2400'의 개발에 성공해 내년에 출시할 '갤럭시 S24'에 탑재할 수 있을 지 주목하고 있다. 애플이 퀄컴과의 공급 계약을 한 가운데, 삼성전자가 플래그십폰에 엑시노스를 통해 자체 통신칩을 탑재한다면 '엑시노스' 시리즈의 안정성을 증명할 뿐만 아니라, 그 동안 써왔던 퀄컴의 '스냅드래곤'의 의존도를 낮추고 '엑시노스'의 시장 영향력을 키울 수 있다.

삼성전자는 올해 상반기 '갤럭시 A14'와 '갤럭시 M14' 등 보급형 스마트폰에 '엑시노스 1380'을 탑재해 출시해 높은 판매량을 기록하는 등 일부 성과를 내고 있다. 올해 상반기 갤럭시 A14는 1240만대가 출하돼 전체 스마트폰 중 출하량 5위를 기록했다.

삼성전자가 이 추세로 보급형 스마트폰에 이어 엑시노스 2400을 내년 출시 예정인 플래그십폰에도 성공적으로 안착시킬 경우, 모바일 AP 시장에서 주춤하고 있는 애플을 따라잡을 수 있는 발판을 마련할 가능성도 있다. 삼성전자와 애플의 AP 시장 점유율 격차는 올해 1분기 22%에서 2분기 12%로 줄어들었다.

하지만 삼성전자는 올해 2분기 글로벌 모바일 AP 시장에서 점유율이 7%에 머무는 등 여전히 시장 영향력을 좀처럼 확대하지 못하고 있다. 올해 신제품인 '갤럭시 S23'과 '갤럭시Z플립·폴드5' 등에 퀄컴의 '스냅드래곤8 2세대' 등이 적용되면서 엑시노스 탑재율이 떨어진 탓이다. 애플은 19%의 점유율을 기록해 아직 삼성전자와 12%의 격차를 보이고 있다. 퀄컴의 점유율은 29%다.

업계에서는 삼성전자가 엑시노스 2400의 안정성과 실용도를 높이기 위해서는 '반도체 패키징'의 성능 개선 및 투자 확대가 관건이라는 의견을 내놓고 있다. 반도체 패키징 과정에서 칩의 발열 문제를 해결할 수 있기 때문이다.

당초 올해 출시가 예상됐던 엑시노스 2300이 성능과 발열 등의 문제로 갤럭시 S23에 탑재되지 못했던 만큼 발열 문제는 삼성전자가 해결해야 할 큰 과제 중 하나다. 통신칩의 전력이 떨어지면 더 많은 전력이 쓰이면서 열이 발생한다. 이 과정에서 배터리의 수명도 줄어든다.

만약, 삼성전자가 이번 엑시노스 2400의 자체 양산에도 실패한다면 퀄컴 제품을 사용해야 해, 내년 신형 스마트폰 제조 시 높은 AP 구매 비용을 치뤄야 할 전망이다. 지난해 삼성전자의 AP 구매 비용은 9조3138억원으로 전년보다 3조원(50%) 이상 올랐다. AP는 스마트폰 제조 비용에서 가장 큰 비중을 차지하기 때문에 이 비용을 줄이지 못하면 스마트폰 가격 상승을 피할 수 없다.

김정호 카이스트 전기전자공학부 교수는 "애플은 통신칩과 AP의 발열 문제 해결이 아직 안 된 것으로 보고 혹시 모를 리스크의 관리 차원에서 퀄컴과 손을 잡은 것으로 판단된다"고 말했다.

김 교수는 그러면서 "AP를 자체 생산하고 있는 삼성전자가 이 같은 발열 문제를 해결하려면 결국 고도의 패키징 공정을 할 수 있을 지가 관건"이라며 "기업들이 자체 칩을 개발하기 위해 우선 노력은 하고 있지만, 워낙 어려운 기술이기 때문에 성공할 지는 지켜봐야 할 문제"라고 덧붙였다.

leeiy5222@newspim.com