[고영화의 중국반도체] <12> 中 EDA 도구 국산화 뒤늦게 전력질주 <下>

기사입력 : 2023년04월17일 18:02

최종수정 : 2023년04월18일 18:27

화웨이 14nm EDA 개발, 연내 테스트 완료 예정
글로벌 EDA 3사와는 기술 및 규모 격차 여전

[고영화의 중국반도체] <12> 中 EDA 도구 국산화 뒤늦게 전력질주 <上>편에서 이어짐

◆ 중국 3번째 EDA 상장사 '광리마이크로'

광리마이크로(广立微, Semitronix, 301095.SZ)는 2003년 저장성 항저우시에 설립되었고, EDA 회사 중에 3번째로 2022년 8월 선전 창업판에 상장되었다. 주요제품은 WAT(Wafer Acceptance Test, 웨이퍼 수용 테스트, 결과는 반도체 제품 수율 향상에 활용)와 EDA 제품이 있다.

창업자 겸 이사 스징(史峥) 저장(浙江)대학 교수는 칭화대학 학사 및 저장대학 박사 출신이고, 2007년 합류해서 회사를 키운 정용쥔(郑勇军) 회장/CEO는 칭화대 학사, 미국 코넬(Cornell)대학 박사, PDF Solutions 및 Xilinx 근무 경력이 있다.

동사의 EDA 제품은 SmtCell(레이아웃 설계 도구), TCMagic(통용 IC 레이아웃 자동화 도구), ATCompiler(어드레스 반도체 레이아웃 도구), ICSpider(수율 및 성능진단 도구), DenseArray(레이아웃 자동화 도구), DataExp(빅데이터 분석 도구) 등의 모듈이 독립적으로 존재하고, 통합 EDA의 개념은 아직 미미하다.

특히 EDA 제품의 핵심이 되는 'SmtCell' 모듈은, 소자(Cell) 라이브러리를 갖추고 배치(Place) 및 배선(Route) 등을 할 수 있는 기본적인 물리적 설계 기능을 갖추고 있으나, 각종 시뮬레이션 및 검증 도구를 자체적으로 확보하고 있지 않다.

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 광리마이크로의 레이아웃(Layout) 디자인 모듈 'SmtCell' 공정도 (출처: 광리마이크로(Semitronix) 홈페이지, 2023.3). 2023.04.17 chk@newspim.com

◆ 기타 중국 EDA 회사

상장된 3개 EDA 회사 이외에 알려진 회사는 신웬징(Cellix), 스얼신(S2C), 신허반도체(Xpeedic), 신화장(X-EPIC) 등이 있다.

신웬징(芯愿景, Cellix, 베이징)은 2002년 설립된 중국 최초의 민간 EDA 기업으로 알려져 있고, 본사는 베이징에 있으며, 텐진, 바오딩, 타이웬에 지사가 있다. 2021년 매출을 보면 반도체 설계 리버스엔지니어링(Reverse Engineering) 서비스가 주사업이고, EDA 사업비중이 6.2% 밖에 되지 않아, 2020년부터 IPO를 여러 차례 신청했으나 성공하지 못하고 있다.

스얼신(国微思尔芯, S2C, 상하이)는 2004년 모회사 궈웨이그룹(国微集团, SMIT)의 전액 출자로 설립 이후, FPGA 프로토타입핑 솔루션 분야 세계 2위로 성장했다. 2018년 중국 정부의 '반도체 설계 전공정 EDA 시스템 개발' 국책 프로젝트를 수주한 이후, EDA 사업을 확장 중이고, 모회사 홈페이지에 '통합 EDA'의 개념도를 제시했지만, 제품으로 출시된 상태는 아니다.

신허반도체(芯和半导体, Xpeedic, 상하이)는 케이던스 상하이 R&D센터 선임 기술고문 출신 공동창업자/CTO 다이원량(代文亮) 등이 2010년 설립하였다. EDA 제품은시뮬레이션 중심 솔류션이며, 칩-패키지-시스템 디자인을 지원하고, 기타 보조기능인 클라우드 서비스를 지원하고 있지만, 아직은 통합 EDA 구조를 갖추지 못했다.

신화장(芯华章, X-EPIC, 난징)은 2020년 난징에 설립된 신생회사이다. 창업자 화웨이 출신 회장/CEO 왕리빈(王礼宾)과 케이던스 출신 CTO 린차이친(林财钦) 모두가 EDA 분야 30년 경력의 전문가이다. EDA 제품은 '디지털 검증 EDA' 4종과 하부 프레임워크를 통합한 '퓨전V검증시스템'(Fusion Verify Platform)을 개발 계획을 발표했고, 지난해 11월 B라운드 투자에 중국 중진그룹(CICC) 이외에 한국 미래에셋 등이 참여했다.

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 =스얼신(S2C) FPGA 프로토타입핑 최신 모델 'Prodigy Logic Matrix'와 활용방법. (출처: 스얼신(S2C) 홈페이지, 2023.4). 2023.04.17 chk@newspim.com

◆ 화웨이 14nm EDA 개발, 연말까지 내부 테스트 완료 예정

화웨이는 지난달 24일 사내 EDA 도구 팀이 국내 EDA 회사와 협력하여 14nm 이상의 공정에 적용 가능한 EDA 도구를 국산화했으며, 2023년에 포괄적인 검증을 완료한 이후, 내년부터 대학교를 중심으로 보급하겠다고 발표했다.

아직까지 화웨이 EDA은 구체적인 기술 스팩이나 자료가 공개되지 않아 베일에 쌓여 있지만, 공동개발에 참여한 아카스(ARCAS), 주통팡(NineCube), 페이푸전자(Flytrum), 리신소프트웨어(LEDA) 등을 살펴보면 화웨이 EDA의 기능과 성능을 어느 정도 추정해 볼 수 있다. 참고로 이들 4개 회사에는 화웨이 산하 벤처캐피탈 하보(Huble)투자가 지분투자 했다.

아카스(阿卡思微电子, ARCAS, 상하이)는 미국에서 박사학위를 받고, 케이던스, 시놉시스, 자이링크(Xilinx) 등에서 15년 이상 근무한 이후 귀국한 창업자들이 2020년 5월 설립한 신생 EDA 회사이며, 기 설립된 청두 '오스카'를 합병했다. 수학모델을 기초한 형식 검증 솔루션 'AveMC' 및 등가성 검증 솔루션 'AveCEC'를 출시했다.

주통팡(九同方, NineCube, 우한)는 미국 워싱턴대학 박사 이후, 케이던스 엔지니어로 근무한 창업자가 귀국 후 2011년 우한에 설립했다. CAD 모듈 'eTCAD'를 기반으로 논리적 설계, 물리적 설계, 시뮬레이션(회로, RF, 전자파 등) 등 반도체 설계 전과정을 지원하는 기능을 보유했지만, 주로 대학교 교육용으로 활용되는 수준이다.

페이푸전자(飞谱电子, Flytrum, 우시)는 2014년 설립부터, 3D 모델링 도구를 개발했다. 항공/우주, 전자, 선박, 자동차, 통신 등에 주로 사용되는 CAE(컴퓨터 응용 해석) 및 EDA 용 3D 모델 생성 도구와 전자기 분석 툴을 제공한다.

리신소프트웨어(立芯软件, LEDA, 상하이)는 푸저우대학 응용수학과 박사학위를 받은 푸단대학 천젠리(陈建利) 교수가 2020년 창업했다. EDA 중 물리적 설계 및 설계 최적화 모듈을 개발했다.

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 주통팡(NineCube)의 CAD 모듈 'eTCAD' 사용화면 (출처: 주통팡 홈페이지, 2023.4). 2023.04.17 chk@newspim.com

◆ 중국 국산 EDA, 글로벌 EDA 3사와는 기술 및 규모 격차 상당

아래 표와 같이 세계 일류 EDA 기업과 중국 국산 EDA 기업을 비교해 보면, 중국 EDA 기업의 문제점을 한눈에 알아 볼 수 있다.

세계 3대 EDA 기업은 1980년대에 설립된 데 비해 중국 기업들은 대부분 2008년을 전후로 설립되어 기술 축적의 시간이 부족하다. 또한 직원 수 면에서도 세계 3대 EDA 기업은 6000~13000명을 보유하고 있는 반면, 중국 기업들은 최대 기업이 660명을 확보할 정도로 전반적으로 인력규모가 10분의 1도 안 된다. 특히 매출은 100분의 1에도 미치지 못하고 있다.

이 문제를 해결하고 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해, 중국의 50여개 EDA 기업들은 3대 상장사를 중심으로 인수합병을 통해 규모를 키우는 방향으로 발전하는 것이 불가피해 보인다.

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 세계 일류 EDA와 중국 국산 EDA 비교 (출처: 方正证券, <EDA行业研究框架>, 2020.6 / 중국자료 저자 정리). 2023.04.17 chk@newspim.com

한편 삼성전자가 2018년부터 운영하고 있는 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE'(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 EDA 파트너 23개 중, 중국이 가장 많은 8개(35%)를 차지하고 있다. 화다주텐(Empyrean), 가이룬전자(Primarius), 엔타시스(Entasys), 광리마이크로(Semitronix), 신허반도체(Xpeedic), 아카스(ARCAS), 싱신과기(行芯科技, Phlexing, 항저우), 기가디자인오토메이션(鸿芯微纳技术, GIGA DA, 선전) 등이 포함되어 있다.

이것은 미국 제재로 더 이상 미국산 소프트웨어를 사용할 수 없는 중국 팹리스(Fabless)들이 자연스럽게 중국 EDA 도구를 써야 하는 상황으로 내몰리고 있기 때문으로 볼 수 있다.

<필자 약력>

베이징대학 한반도연구소 연구원
한국창업원(베이징) 원장
SV 인베스트먼트 고문
전 산업은행 베이징지점 고문
서울대 조선해양공학 학사/석사

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00