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[종합] 삼성전자·SK하이닉스, 기밀 자료 빼고 美에 반도체 정보 제출

기사입력 : 2021년11월09일 10:51

최종수정 : 2021년11월09일 10:51

핵심기밀 사항은 상무부와 협의해 제외
마감 당일 67곳 자료 제출..40곳 공개
재계 "기업 자율성·기밀보호 이뤄져야"

[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부가 요구한 반도체 공급망 관련 정보를 제출했다. 앞서 자료를 제출한 해외 반도체 기업들과 마찬가지로 미국 상무부와 협의를 거쳐 민감한 기밀 자료는 포함시키지 않은 것으로 알려졌다.

재계는 글로벌 반도체 공급망 재구축 작업에 기업의 자율성과 기밀보호가 이뤄져야 한다고 촉구했다. 

9일 삼성전자 관계자는 "미 상무부 가이드라인에 맞춰 반도체 공급망 자료를 제출했다"고 말했다. 다만 고객 관련 정보 등 기밀 사항은 미 상무부와 협의해 포함시키지 않은 것으로 알려졌다. 이날 SK하이닉스도 반도체 정보를 제공했다.

[서울=뉴스핌] 사진공동취재단 = 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 2020.10.28 photo@newspim.com

외신에 따르면 지나 러몬도 미국 상무장관은 "삼성과 SK를 포함한 세계 반도체 관련 기업들이 반도체 재고 및 판매 데이터 제출 시한인 8일(현지시간) 모두 자발적으로 자료를 제출할 것으로 확신한다"고 말했다.

미국 백악관은 지난 9월 3차 반도체 공급망 회의 후 글로벌 반도체 공급사와 수요업체를 대상으로 반도체 공급·수요 관련 설문조사를 진행하고 있다. 마감시간은 미국시간으로 8일, 한국시간으로 9일 오후 2시까지다.

미 연방정부 사이트에 따르면 현재까지 자료를 제출한 곳은 반도체 기업과 대학, 기관 등 모두 67곳이다. 이 중 이름이 밝혀진 곳은 40곳이다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC와 낸드플래시 2위 업체인 일본의 키옥시아, 이스라엘의 파운드리 기업인 타워세미컨덕터 등이 포함됐다. 글로벌 자동차 기업 중 BMW와 GM도 관련 자료를 제출했다.

삼성전자와 SK하이닉스의 자료는 현재까지 공개되지 않았다.

미 상무부는 기업들이 기밀 정보 유출을 우려하자 자동차용, 휴대전화용, 컴퓨터용 등 산업별로 반도체 자료를 제출해도 된다고 수위를 낮춰준 것으로 알려졌다. 현재 공개된 TSMC의 제출 파일을 보면 TSMC는 구체적인 반도체 종류와 소재 공정 노드(nm)는 대부분 공란으로 처리했고, 총괄 페이지에 '생산한다(Manufacture Only)'고만 표기했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 미국 정부의 요구에 응하되 제출 자료는 TSMC와 마찬가지로 최소화할 것으로 알려져 있다. 우리 정부는 문승욱 산업통상자원부 장관이 오는 9~11일 미국을 방문해 양 국간 반도체 공급망 관련 논의를 본격적으로 진행할 계획이다.

특히 재계는 글로벌 공급망 재구축 작업은 기업의 민감한 정보 보호를 비롯해 민간 경제계의 자율성을 최대한 보장하는 방식으로 이뤄져야 한다고 주장했다.

전국경제인연합회는 9일 오전 미국상공회의소와 제33차 한미재계회의 공동성명서를 채택하고 이같은 입장을 전달했다. 공동성명서에 따르면 반도체, 전기차 배터리 등 핵심 전략 분야에서의 공급망 재건을 위해 협력하되, ▲기업의 자율적 참여를 위한 인센티브 제공 ▲기업 기밀 정보 보호 등의 내용이 담겼다. 

syu@newspim.com

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