据韩国三星电子22日消息,公司当天线上举行题为"三星网络:重新定义通信"的活动,公开新一代基站核心芯片、全新高性能基站等新5G网络解决方案。
三星电子线上活动。【图片=三星电子提供】 |
活动上,三星电子发布第二代5G调制解调器片上系统(5G Modem SoC)、第三代毫米波射频集成电路(mmWave RFIC)和无线通信用数字-模拟转换器集成芯片(DFE-RFIC Integrated Chip)三款新一代基站核心芯片。上述芯片可在提高性能和电力效率的同时缩小基站体积,将搭载于明年推出的新一代高性能基站中。
尤其是公司还展示第三代双频带压缩宏(Dualband Compact Macro)基站和大规模天线阵列无线电传送基站(Massive MIMO Radio)等高性能移动通信基站阵容。
这是三星电子网络事业部首度单独举行活动。三星电子曾先后成为美国最大移动运营商威瑞森和日本NTT DOCOMO 5G网络解决方案提供商。尤其是三星电子还与英国沃达丰签约,正式建立起进军欧洲市场的桥头堡。
另有调查显示,去年全球5G通信设备市场中,三星电子以7.2%的市场份额位居第5位,华为以31.7%居首,爱立信位居第2位(29.2%)、诺基亚位居第3位(18.7%)和中兴位居第4位(11%)。