[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 국내 유일의 반도체 전공정 오정렬 측정장비(Overlay System)를 개발한 오로스테크놀로지가 지난 15일 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO)를 한다고 18일 밝혔다.

반도체 전공정은 우리가 흔히 아는 원판형 실리콘 웨이퍼에 회로를 세기는 과정을 총칭한다. 전공정을 반복하며 웨이퍼 위에 회로를 적층해 쌓아 고집적, 고성능의 메모리를 생산하고 있다.

일례로 낸드 플래시 메모리의 경우 13년 24단이 상용화 됐으나, 2021년 현재 200단 이상도 가능할 것으로 전망될 정도로 기술 발전이 빠르다. 이 과정에서 점차 생산은 고속화, 회로는 미세화되어 적층과정에서 계측 및 검사(Metrology& Inspection, MI) 기술의 중요도가 높아지고 있다.

오정렬 측정장비는 전공정에 속하는 노광 공정 등에서 회로 패턴에 맞춰 실제로 적층이 잘되었는지 확인하고 위치오류를 보정하는 계측 장비다. 반도체 생산의 고속화와 미세화에 따라 오정렬 측정에 대한 수요가 늘어 기존 노광기 1대당 0.5대 수준에서 최대 노광기 1대당 3대 수준까지 확대될 것으로 보인다.

고속으로 움직이는 웨이퍼와 오버레이 타깃을 빠르게 포착하는 Optic 관련 하드웨어, 이를 분석하고 오정렬 정도를 측정하는 소프트웨어 등 높은 기술 수준이 요구된다.

오로스테크놀로지는 지난 2009년 설립돼 오정렬 측정장비의 국산화에 성공한 유일한 기업이다. 특히 하이엔드급 제품에서는 경쟁사인 글로벌 검사, 계측 장비를 제외하고는 유일하게 제품화에 성공한 기술력을 갖고 있다. 그 결과,기술성평가에서 A등급으로 평가받고, 소부장 강소기업 100을 선정되기도 했다.

이준우 오로스테크놀로지 대표는 "세계 시장에서 오로스테크놀로지와 경쟁할 수 있는 곳은 단 한 곳뿐"이라고 강조하며 "세계 유수의 반도체 생산 기업 등 하이테크 반도체에서 IoT 기기에 사용되는 8인치 웨이퍼 등 세분화된 반도체 시장에 대응해 개발부터 생산까지 가능한 역량을 갖춘 기업"이라고 오로스테크놀로지를 소개했다.

오로스테크놀로지는 이번 상장을 해외 시장 진출의 저변을 넓히고, 자체 기술 역량 강화를 위한 글로벌 R&D 센터 등을 신설하는 등 기업의 내외형적 성장의 기반으로 삼을 계획이다. 현재 5퍼센트인 글로벌 마켓 쉐어도 21년 10%, 23년 15%로 늘리겠다고 밝혔다.

이번 기업공개에서 오로스테크놀로지는 총 190만 주를 공모하게 되며, 공모 희망가격 범위는 1만7000~2만1000원이다. 2월 8~9일 양일간 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후, 청약을 받아 2월 25일 코스닥에 상장할 예정이다. 주관사는 키움증권이다.

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