[뉴욕=뉴스핌] 황숙혜 특파원 = 삼성전자와 화웨이의 5세대(5G) 통합 칩이 퀄컴을 위협하고 있다고 블룸버그가 보도했다.

화웨이와 미국 5G [사진=로이터 뉴스핌]

전세계 스마트폰 시장 1~2인 삼성전자와 차세대 이동통신 시장에서 퀄컴의 아성을 흔들고 있다는 얘기다.

유럽 최대 가전 전시회인 베를린 IFA 2019에서 두 업체가 5G의 상용화를 위한 핵심 기술 중 한 가지를 선보였다고 블룸버그는 전했다.

어플리케이션 프로세서와 5G 무선 통신 모뎀을 결합한 칩이 기존의 제품에 비해 요구되는 전력과 공간을 크게 축소, 차세대 이동통신의 범용화를 위한 포석을 깔았다는 분석이다.

퀄컴 역시 이 같은 칩을 2020년 제품 로드맵에 포함시켰지만 삼성전자가 올해 말 본격적인 양산에 돌입한다고 밝혔고, 화웨이는 이보다 빠르게 속도를 내는 만큼 한 발 뒤쳐졌다는 얘기다.

화웨이가 오는 19일 출시할 예정인 신형 스마트폰 메이트30에는 최신 프로세서를 탑재된다. 업체의 5G 칩 기린990은 손톱 크기만 한 공간에 103억개에 달하는 트랜지스터를 담았다.

특히 5G 모뎀과 함께 인공지능(AI) 기술을 한층 강화하기 위한 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)와 옥타 코어(Octa-Core) CPU, 그래픽 프로세서가 화웨이 스마트폰의 경쟁력을 크게 강화할 것이라고 블룸버그는 강조했다.

화웨이의 하이엔드 5G 칩은 HD 영화와 3D 게임을 불과 수 초만에 다운로드 할 만큼 강력한 것을 평가된다.

삼성전자 역시 5G 통합 칩 엑시노스(Exynos) 980을 앞세워 퀄컴보다 한 발 빨리 시장을 공략할 수 있을 것이라고 블룸버그는 전했다.

다만, 트럼프 행정부의 보이콧이 화웨이의 유럽 시장 진입에 상당한 걸림돌이 될 전망이다. 화웨이의 메이트30에 G메일을 포함한 일부 안드로이드 서비스가 제외된 것으로 알려지면서 소비자들의 반응에 관심이 모아지고 있다.

higrace@newspim.com