[서울=뉴스핌] 박진숙 기자 = 반도체 제조용 장비 개발업체 테스는 반도체 장비에 적용되는 에칭방법에 관한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.
특허 기술은 폴리실리콘 패턴 상부 일부 데미지 발생과 에칭량, 식각잔유물 디펙트 등 문제점을 해소할 수 있는 효과가 있다.
justice@newspim.com
특허 기술은 폴리실리콘 패턴 상부 일부 데미지 발생과 에칭량, 식각잔유물 디펙트 등 문제점을 해소할 수 있는 효과가 있다.
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