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더 작은 고성능 반도체 나온다…이제 '8나노' 시대

기사입력 : 2017년10월18일 11:30

최종수정 : 2017년10월18일 13:34

삼성전자, 8나노 시스템반도체 양산 준비 마쳐
웨스턴디지털, 제곱인치 당 4Tb 저장 하드 개발
NXP, 머리카락보다 네배 얇은 보안 모듈 출시

[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 반도체업계가 기존보다 작은 크기로 고성능을 낼 수 있는 혁신 기술을 잇따라 발표했다.

삼성전자는 8나노 시스템반도체 위탁생산(파운드리) 공정 개발을 완료해 양산 준비를 마쳤다고 18일 밝혔다. 지난해 10월 업계 최초로 10나노 제품 양산을 시작한 지 1년만이다.

회사측에 따르면 신공정은 기존 10나노 2세대 공정 대비 전력 효율은 10% 커지고 면적은 10% 작아졌다. 모바일·네트워크·서버·가상화폐 채굴 등에 필요한 고성능 프로세서를 제조하는 데 적합하다. 

이상현 삼성전자 파운드리마케팅팀 상무는 "10나노 양산 경험을 바탕으로 다양한 시장의 요구에 대응하기 위해 8나노 공정을 준비했다"며 "생산성과 경쟁력을 동시에 갖춘 공정을 고객에게 제공하고자 공정 포트폴리오를 빠르게 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

10나노 공정 기반 AP 엑시노스9 <사진=삼성전자>

삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어 8나노 공정 개발도 퀄컴과 협력을 지속하고 있다. 알케이 춘두루 퀄컴 시니어 VP는 "삼성의 8나노 공정은 이미 검증된 10나노 공정을 기반으로 하고 있어 빠른 공정전환이 가능하며 더 뛰어난 성능과 사이즈 경쟁력을 제공할 것"이라고 전했다.

네덜란드계 반도체업체인 NXP는 여권 및 신분증의 설계 방식을 혁신할 초박형 비접촉식 칩모듈인 'MOB10'을 발표했다.

회사측에 따르면 신모듈은 두께가 사람 머리카락보다 네배 얇은 200마이크로미터(μm)에 불과하다. 이는 이전 모델보다 20% 얇은 것이다. 이를 통해 여권의 경우 기존 두꺼운 표지에 내장했던 IC칩을 얇은 내부 페이지로 이동할 수 있다. 해킹 위험에서 더 안전해지는 것이다.

세바스티언 클라마지랑 NXP 보안ID사업부 총괄은 "더욱 얇으면서 비용 효율적으로 신분증을 만드는데 필요한 초박형 솔루션 수요가 점점 더 많아지는 추세"라며 "MOB10은 이와 같은 수요에 가장 잘 들어맞는 제품"이라고 소개했다.

웨스턴디지털은 제곱인치 당 기록밀도가 4테라비트(Tb)에 달하는 차세대 고용량 하드디스크드라이브(HDD)를 발표했다.

회사측에 따르면 신제품은 '마이크로파 어시스트 자기 기록(MAMR)'이라는 신기술을 사용했다. 일반적으로 데이터 좁은 공간에 많이 집어넣으면 손실이 발생하기 쉬운데, 마이크로파가 보호막을 형성해 이를 막아주는 원리다.

이 기술로 제품 1개당 40테라바이트(TB) 이상의 용량을 지닌 HDD를 만드는 게 가능하다. HDD 용량이 커지면 클라우드 및 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다.

마이크 코다노 웨스턴디지털 사장 겸 COO는 “MAMR 기술은 HDD의 밀도를 재정의하고 고도로 안정화된 새로운 차원의 초대용량 드라이브를 도입하는 스토리지의 미래"라며 "앞으로도 리더십과 혁신을 지속하는 것이 우리의 목표”라고 밝혔다.
 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)

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