[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 최첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 기술인 10나노미터(10억분의 1m) 시스템 반도체 3세대 공정기술을 공개했다.
삼성전자는 2일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 고객사에 파운드리 공정 확대 계획을 발표했다. 이날 행사에는 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장이 직접 참석했다.
이날 포럼에서 공개된 공정은 14㎚ 및 10㎚ LPU(Low Power Ultimate)다. 3세대 10나노 공정인 10LPU는 이전 세대 공정인 LPE(Low Power Early)와 LPP(Low Power Performance)와 같은 성능을 유지하면서도 면적을 줄였다.
앞서 삼성전자는 지난달 중순 10㎚ 공정 시스템반도체 양산을 업계 최초로 시작했다. 업계에서 가장 먼저 10㎚ 공정 제품 양산에 돌입한 데 이어 3세대 공정까지 공개한 것이다.
이와 함께 삼성전자는 7나노 극자외선(EUV·Extreme Ultraviolet)웨이퍼와 EUV 공정 개발 현황도 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)