[뉴스핌=황세준 기자] 삼성전자가 스마트폰 등에 사용하는 시스템 반도체 공정을 한단계 업그레이드했다.

삼성전자는 지난해 1월 모바일(스마트폰) 애플리케이션프로세서(AP)에 업계 최초로 14나노 1세대 양산공정을 도입한 데 이어 최근 전체 시스템 반도체에 대해 10나노 1세대 양산공정을 적용했다고 17일 밝혔다.

회사측에 따르면 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했다. 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 높였다. 

14나노 AP는 갤럭시 S7 및 S7엣지, 노트7 등에 장착된 바 있다. 삼성전자는 내년 초 차기 스마트폰 플래그십 라인업(S8 추정)에 10나노 AP를 장착한다는 계획이다.

또 삼성전자는 10나노 1세대 공정보다 성능을 높인 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산적용한다는 목표로 개발 중이며 2세대 이후에도 지속적인 성능 개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이라고 밝혔다.

회사 관계자는 "10나노 공정은 내년 초 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대할 예정"이라며 "10나노는 최상위 성능의 시스템 반도체에 적용하고 14나노 1세대 및 2세대 등 기존 공정도 고객사 요구 제품에 맞춰 운용할 계획"이라고 설명했다.

10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 '패터닝 작업'이 필요하다. 삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용,미세공정의 한계를 극복했다고 설명했다.

아울러 삼성전자는 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다고 강조했다.

윤종식 삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리사업팀장(부사장)은 "이번 10나노 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다”며 “앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.
 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)