[뉴스핌=홍승훈 기자] 한미반도체가 3분기 영업이익 155억7700만원을 기록하며 사상 최대 영업이익을 달성했다. 반도체업황 호조로 올해 이같은 실적호조세는 이어질 전망이다.
한미반도체(대표이사 곽동신)는 27일 3분기 잠정 영업실적 공시를 통해 매출액 590억3700만원, 영업이익 155억7700만원, 당기순이익 126억1200만원을 달성했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 150%, 영업이익은 578%, 당기 순이익은 2057% 증가한 실적이다.
회사측 관계자는 영업이익 급증배경에 대해 "그 동안 전략적인 마케팅을 펼친 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 부문에서 올해 가시적인 성과가 나오고 있다"며 "기존 주력 제품인 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 장비의 판매량 증가도 한 몫 했다"고 말했다.
이어 "글로벌 경기 부진과 더불어 침체기를 겪던 전방산업이 개선되면서 올해부터 분위기가 반전됐다"며 "상반기부터 이어지고 있는 중국 모바일 비메모리칩 수요 증가와 CAPA 증설 등으로 올해 큰 폭의 실적개선이 내년에도 계속 이어질 것"이라고 기대감을 전했다.
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