[뉴스핌=이에라 기자] 한미반도체는 9일 대만 ASE그룹과 35억2092만원 규모의 반도체 제조용 장비(Sawing & Placement)의 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이는 최근 매출액 대비 2.0% 규모다.
[뉴스핌 Newspim] 이에라 기자 (ERA@newspim.com)
기사입력 : 2013년05월09일 13:43
최종수정 : 2013년05월09일 13:43
[뉴스핌=이에라 기자] 한미반도체는 9일 대만 ASE그룹과 35억2092만원 규모의 반도체 제조용 장비(Sawing & Placement)의 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이는 최근 매출액 대비 2.0% 규모다.
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