[뉴스핌=장순환 기자] 삼성테크윈(대표 김철교, www.samsungtechwin.co.kr)이 해외 일부 업체만이 공급해온 고속 칩마운터시장에 본격 진입을 선언했다.
칩마운터는 소형 전자부품을 PCB 기판위에 자동적으로 위치시키는 장치이다.
삼성테크윈은 최근 첨단 정밀전자조립장비인 고속 칩마운터 'EXCEN'을 출시하고 본격 판매에 들어 갔다.
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고속 칩마운터는 휴대폰, 태블릿 PC 등 주로 첨단 소형 전자제품의 전자회로기판(PCB)에 초정밀 부품을 고속으로 실장해 주는 제품이다.
고속 칩마운터 'EXCEN'은 초슬림 사이즈(1.25m)의 장비길이로 같은 면적의 공장에서 세계 최고의 생산성을 구현했다.
또한 시간당 최대 12만개의 부품을 조립 가능하게 함으로써 해외 선진업체들과 동등한 기술수준을 보유하게 됐다.
'EXCEN'은 대형 산업장비로는 드물게 독일 '레드닷 디자인 어워드 2012'에서 디자인상을 수상하였다. 장비 조작자의 편의성을 최대한 고려하면서도 스피드와 신뢰성이라는 제품의 아이덴티티를 잘 살린 것으로 평가받고 있다.
고속 칩마운터 'EXCEN'은 지난 4월에 열린 NEPCON KOREA 2012, NEPCON CHINA 2012 전시회를 통해 고객들의 호평을 받았다
삼성테크윈 관계자는 "파나소닉, 후지 등 해외 선진 업체에 의존하던 고속기 시장에 국산화의 길을 열었다" 며 "이를 계기로 연 36억불 규모의 전 세계 칩마운터 시장에서 선두업체로 발돋움 할 것" 이라고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim] 장순환 기자 (circlejang@newspim.co.kr)