설계부터 패키징까지 지원…개발 기간 6개월 이상 단축 기대
[뉴스핌=유효정기자] 동부하이텍이 자동차용 반도체 개발 기간과 비용을 줄일 수 있는 팹리스용 협업 시스템을 마련했다.
동부하이텍은 9일 팹리스들이 자동차반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 시스템(Analog POWERhouseTM Connection)을 마련했다고 밝혔다. 이 시스템을 통해 설계·생산·제조·테스트·패키징에 이르는 자동차반도체 개발의 전 과정에서 팹리스들을 지원할 수 있게 됐다.
이 시스템을 위해 4개의 IP(반도체 설계자산) 전문 회사, 5개의 테스트 전문 회사, 9개의 패키징 전문 회사 등 국내외 18개 반도체 회사들이 참여했다.
자동차반도체는 사람의 생명과 직결되기 때문에 엄격한 규격과 품질이 요구되고, 개발 과정이 복잡할 뿐만 아니라 변수가 많다. 이에 설계, 제조, 테스트, 패키징 등 각 공정에서의 최적의 협력회사를 찾기가 쉽지 않고 결과적으로 최종 개발까지 많은 시간과 비용이 소요된다.
이에 동부하이텍은 팹리스들이 이번 시스템을 통해 다양하고 전문화된 IP 등을 지원받아 반도체 설계시간을 줄이고, 각 공정별 최적의 협력회사를 신속하게 찾을 수 있어 통상적으로 2년 가까이 걸리는 개발기간에서 6개월 이상 크게 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이번 네트워크에 참여하는 IP회사는 미국의 트라이윤 시스템즈(Triune Systems), 인도의 맨데이트(Mandate), 국내 아이케이세미콘과 팝코어테크 등 4개 회사이며, 시장 수요가 큰 저전력 중심의 자동차용 아날로그반도체 전문 IP회사이다.
또한 테스트 분야에서는 미국 아노라 솔루션즈(Anora Solutions)과 마이크로텍(Microtech Laboratories), 대만 KYEC, 국내 지엠테스트과 아이테스트 등 5개 회사가 참여한다. 패키징 단계에서는 앰코(Amkor), 칩본드(Chipbond), 하나마이크론(Hanamicron) 등 국내외 9개 회사가 참여한다.
동부하이텍 관계자는 “팹리스들이 이번 지원 시스템을 통해 진입장벽이 높지만 향후 성장 가능성이 높은 자동차반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원할 계획”이라고 강조했다.
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[뉴스핌 Newspim]유효정 기자 (hjyoo@newspim.com )