[뉴스핌=유효정 기자]반도체 경기 악화 속에서 인텔이 4분기 실적에 대한 성장 전략을 밝힌 이후 삼성전자와 하이닉스의 하반기 실적 추이에 관심이 모이고 있다.

15일 업계에 따르면, 선진 시장과 PC 시장을 중심으로 매출을 확보하던 삼성전자와 하이닉스의 수요처 다각화와 신흥시장 확대가 3~4분기 실적을 가르는 관건이 될 것으로 보인다. 특히 모바일 기기로의 수요가 큰 영향을 미칠 전망이다.

이러한 모바일 등 기기로의 다각화 전략으로 국내 기업들의 실적도 예상보다 선방할 것이라는 기대가 높다.

권오철 하이닉스 사장은 이주 초 한 행사장에서 “3분기 실적이 예상치를 상회할 수 있다”며 “PC 이외 제품에 탑재되는 비중을 낮추고 체질 변화를 한 효과”라고 지적한 바 있다. 특히 스마트폰용 모바일 D램도 증가한 것이 큰 힘이 됐다고 언급했다.

하이닉스는 모바일 등 PC 이외 제품에 탑재되는 D램의 비중을 올해 60%까지 늘리겠다는 계획이며, 3분기 기준 55%를 넘어섰다.

스마트 TV와 아이패드 및 갤럭시탭 등 태블릿PC 출시가 연말에 본격화되는 등 삼성전자도 스마트TV와 태블릿PC 등 신수요 확대에 거는 기대가 높다.

삼성전자 반도체사업부  관계자는 “20나노급 64Gb 3비트 낸드플래시 양산으로 대용량 메모리 수요가 급증하고 있는 스마트폰, 태블릿PC, SSD에 이어, USB, SD카드와 같은 대용량 메모리 제품 시장을 확대해 나갈 수 있는 솔루션을 강화했다”고 말했다.

세계 최고 수준의 빠른 미세 공정 전환 효과도 기대된다.

증권가에서도 미세 공정으로 원가경쟁력에서 앞서 있는 삼성전자와 하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 실적에도 긍정적일 것으로 전망하고 있다.

김윤진 토러스투자증권 애널리스트는 “하이닉스는 20%가 넘는 DRAM 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 일본과 대만의 경쟁업체들이 40나노급 양산에서 어려움을 겪는 것과 비견될 것”이라고 내다봤다.

아이서플라이 시장 점유율 기준으로 작년 3위에서 올해 4위로 뒤처진 이유가 미세 공정으로의 늦은 전환이었다면, 지난 8월부터 낸드플래시 20나노급 양산에 돌입하면서 미세공정 경쟁력도 동등하게 됐다는 평가다.

하이닉스 관계자는 “낸드플래시를 생산하는 300mm 라인의 생산량이 작았지만 이젠 아니다”라며 “작년 말에 4만5천장 이였던 수준에서 올 연말에 8만장 확대 목표로 진행 중 인만큼 생산량도 늘어나고 있다”고 설명했다. 

또 “3분기에 낸드플래시 제품의 26나노 양산도 시작하고 30나노급 비중도 늘리는 등 미세 공정 경쟁력을 갖췄다”고 덧붙였다.

삼성전자도 지난해 11월 세계 최초로 30나노급 32Gb 3비트 낸드플래시를 양산한 데 이어, 이번에 용량이 두 배로 커진 20나노급 64Gb 3비트 낸드플래시를 세계 최초로 양산하면서 미세공정 기술에서 앞서갔다.

최근 인텔이 오는 4분기를 장담한 배경에도 자사의 아톰 프로세서를 채용하는 스마트 TV에 대한 기대가 크다. PC가 아니어도 인터넷이 가능한 모든 기기에 인텔의 칩 기술이 적용될 수 있다는 것. 인텔은 디지털 사이니지, 교통정보 시스템, ATM 등 다양한 수요처 확보에 공을 들이고 있다.

인텔은 최근 디지털 사이니지라 불리는 LCD 광고판 및 전광판 혹은 터치스크린, 프로젝터 등에 적용할 수 있는 특화된 칩을 내놓으면서 새 수요처 확보에 적극 나서고 있는 양상이다.

[뉴스핌 Newspim] 유효정 기자 (hjyoo@newspim.com )