[뉴스핌=홍승훈기자] 뉴프렉스는 세미전자를 자회사로 인수하면서 Flexible PCB시장내 경쟁력을 한층 강화할 전망이다.
4일 뉴프렉스에 따르면 세미전자는 모바일폰(Mobile phone), 반도체 패키지 및 전자 부품의 소형화, 슬림화, 다기능화를 위한 핵심부품인 초미세회로(20um/20um)의 플렉시블(Flexible) 기판을 생산할 수 있는 롤투롤(Roll To Roll, 롤단위로 대량생산가능)라인을 갖춘 업체다.
뉴프렉스는 세미전자의 기술 경쟁력을 바탕으로 앞으로 국내외 굴지의 기업에 제품을 공급할 계획이다.
최근 FPCB는 점점 소형, 슬림, 파인(FINE)화되는 현상을 보이고 있어 기존 생산 라인에서는 수율의 불안정화로 고품질의 제품과 가격 경쟁력을 확보하기 어려웠다.
하지만 뉴프렉스는 이러한 문제점을 극복하기 위해 기존의 COF(Chip ON Film) 생산라인을 구축한 세미전자를 인수함으로써 FPCB라인에서 한층 강화된 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.
특히 기존 국내 플렉시블 기판의 생산기술은 최소 회로 폭이 50㎛ 이상의 제품 위주로 생산라인이 구축돼 있어 초미세회로 기판은 대부분 미국, 일본 등으로부터 수입에 의존해 왔다. 그러나 세미전자는 초미세회로(20um/20um) 기판 생산라인을 본격 가동하면서 내수시장은 물론 일본, 중국 등 해외 수출에도 청신호를 밝히고 있다.
세미전자는 올해를 시장 창출 및 진입단계로 보고 80억원의 매출액을 목표로 잡고 있으며, 본격적으로 시장진입이 이뤄지는 내년에는 100억원 이상의 매출은 무난히 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또 기존 Sheet By Sheet방식과 롤투롤 라인을 병행 가동하면서 각 라인의 장점을 활용하는 방식으로 생산을 하면서 고품질의 제품 생산과 불량율의 감소로 이윤가 확대될 것으로 기대되고 있다.
이와관련, 회사 관계자는 "뉴프렉스는 세미전자의 자산을 양수받음으로써 회사의 위험성을 최소화해 시장에서 경쟁력과 안정성을 확보했다"며 "자회사명을 뉴크리텍"이라고 전했다.
4일 뉴프렉스에 따르면 세미전자는 모바일폰(Mobile phone), 반도체 패키지 및 전자 부품의 소형화, 슬림화, 다기능화를 위한 핵심부품인 초미세회로(20um/20um)의 플렉시블(Flexible) 기판을 생산할 수 있는 롤투롤(Roll To Roll, 롤단위로 대량생산가능)라인을 갖춘 업체다.
뉴프렉스는 세미전자의 기술 경쟁력을 바탕으로 앞으로 국내외 굴지의 기업에 제품을 공급할 계획이다.
최근 FPCB는 점점 소형, 슬림, 파인(FINE)화되는 현상을 보이고 있어 기존 생산 라인에서는 수율의 불안정화로 고품질의 제품과 가격 경쟁력을 확보하기 어려웠다.
하지만 뉴프렉스는 이러한 문제점을 극복하기 위해 기존의 COF(Chip ON Film) 생산라인을 구축한 세미전자를 인수함으로써 FPCB라인에서 한층 강화된 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.
특히 기존 국내 플렉시블 기판의 생산기술은 최소 회로 폭이 50㎛ 이상의 제품 위주로 생산라인이 구축돼 있어 초미세회로 기판은 대부분 미국, 일본 등으로부터 수입에 의존해 왔다. 그러나 세미전자는 초미세회로(20um/20um) 기판 생산라인을 본격 가동하면서 내수시장은 물론 일본, 중국 등 해외 수출에도 청신호를 밝히고 있다.
세미전자는 올해를 시장 창출 및 진입단계로 보고 80억원의 매출액을 목표로 잡고 있으며, 본격적으로 시장진입이 이뤄지는 내년에는 100억원 이상의 매출은 무난히 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또 기존 Sheet By Sheet방식과 롤투롤 라인을 병행 가동하면서 각 라인의 장점을 활용하는 방식으로 생산을 하면서 고품질의 제품 생산과 불량율의 감소로 이윤가 확대될 것으로 기대되고 있다.
이와관련, 회사 관계자는 "뉴프렉스는 세미전자의 자산을 양수받음으로써 회사의 위험성을 최소화해 시장에서 경쟁력과 안정성을 확보했다"며 "자회사명을 뉴크리텍"이라고 전했다.
