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2026.01.02 (금)

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'기술 유출' SK하이닉스 前 직원 1심서 1년 6개월...법원 "엄중 처벌 필요" ... SK하이닉스는 김 씨가 유출한 하이브리드 본딩 기술이 TSV 기반 3D 인티그레이션에 해당한다고 봤지만, 재판부는... 2025-11-18 10:47

[현장] 송재혁 삼성 CTO "협업이 반도체 혁신의 핵심" ... (NAND), 로직 반도체 모두 공통적으로 적층(3D) 기술을 통해 한계를 돌파하는 국면"이라고 설명했다.... 2025-10-22 15:20

[GAM]AI 투자 지각변동의 승자 MU ① HBM 몸값 뛰는 이유 ... HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올린 3D 구조다.... 2025-08-27 08:01

"유니셈, 지속적인 R&D 투자 결실로 성장 모멘텀 확보" - 유안타證 ... 시장이 확대될 것으로 기대되며 이에 따른 수혜가 예상된다"며 "디램과 파운드리의 극자외선(EUV) 노광공정, 3D... 2025-08-21 08:54

[리포트 브리핑]티씨케이, '단기 실적 조정, 중장기 리레이팅 국면' 목표가 150,000원 - 흥국증권 ... 파운드리 2nm GAA 공정, 디램 4F2, 3D 구조 등이 이에 해당한다.... 2025-08-01 11:16

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