[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업도 넘어서지 못한 분기 영업이익 100조원 고지를 밟으며 새로운 역사를 썼다.

인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 힘입어 3분기 영업이익 107조4000억원을 기록하며 4분기 연속 사상 최대 실적을 경신했다. 반도체 사업에서만 106조5000억원을 벌어들이며 역대급 실적을 이끌었지만 스마트폰과 가전 등 완제품 사업은 8000억원의 적자를 기록해 대조를 이뤘다.

삼성전자는 내년에도 반도체 초호황이 이어질 것으로 보고 HBM4E와 2나노 공정 등 차세대 기술 투자를 확대할 계획이다. 사상 최대 실적을 바탕으로 최대 75조원의 추가 주주환원도 추진하며 성장 투자와 주주가치 제고에 동시에 속도를 낸다.

삼성전자는 29일 연결 기준 올해 3분기 매출 195조3000억원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출은 23조8000억원(14%), 영업이익은 17조9000억원(20%) 증가했다.

삼성전자는 4분기 연속 매출과 영업이익 모두 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 분기 영업이익 100조원을 넘어선 것은 글로벌 테크 기업 가운데 처음이라는 설명이다.

주당순이익(EPS)도 보통주 1만1462원, 우선주 1만1492원으로 전분기 대비 각각 6% 증가하며 사상 최고치를 기록했다. 주요 통화의 환율 하락으로 전분기 대비 약 10조원의 영업이익 감소 효과가 발생했지만 반도체 사업의 성장세가 이를 상쇄했다. 연구개발비는 14조4000억원을 집행했다.

◆ 반도체 영업익 106.5조…HBM4·서버 D램 수요 폭발

실적 성장은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 이끌었다. DS부문은 3분기 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록하며 2분기에 이어 역대 최대 실적을 경신했다. DS부문 영업이익은 전사 영업이익의 약 99%에 달한다.

메모리 사업은 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 적극 대응했다. 차세대 제품인 HBM4 판매를 대폭 늘리는 동시에 서버용 고성능 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 공급을 확대하면서 실적 개선을 주도했다.

파운드리 사업도 선단공정 판매 확대와 HBM 베이스 다이 매출 증가에 힘입어 실적이 크게 개선됐다. 특히 대형 하이퍼스케일러를 포함한 글로벌 고객을 대상으로 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 수주를 이어갔다.

시스템LSI 사업은 하반기 출시된 신제품에 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 이미지센서를 공급하면서 매출이 증가했다. 신규 고객 및 파트너십 확보를 통해 고객 맞춤형 시스템온칩(SoC) 사업도 구체화했다.

반면 스마트폰과 TV, 생활가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 매출 52조1000억원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 프리미엄 제품 판매 확대에도 메모리 가격 상승과 원자재·물류비 부담을 극복하지 못했다.

모바일경험(MX)사업은 갤럭시 Z 폴드8 등 신제품 출시로 매출이 전분기와 전년 동기 대비 모두 증가했다. 고가 제품 판매 비중 확대에 따른 평균판매가격(ASP) 상승으로 전분기 대비 실적도 개선됐다. 그러나 메모리 등 부품 원가 상승이 수익성을 압박했다.

영상디스플레이(VD)사업은 글로벌 스포츠 이벤트 종료에 따른 수요 감소로 매출이 줄었다. 생활가전은 국내 마케팅 강화와 구독 및 기업간거래(B2B) 사업 확대로 판매가 호조를 보였지만 원자재와 물류비 상승으로 이익이 감소했다. 네트워크 사업 역시 북미 시장과 소프트웨어 매출 감소로 실적이 하락했다.

삼성디스플레이는 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다. 중소형 디스플레이는 주요 고객사 신제품 공급 확대로 실적이 개선됐고 대형 디스플레이 역시 고부가 제품 판매 확대와 원가 절감 효과를 거뒀다.

하만은 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 기록했다. 전장과 오디오 제품 판매가 견조한 가운데 미국 관세 환급 효과가 실적 개선에 기여했다.

◆ 내년에도 반도체 초호황…HBM4E·美 테일러 공장 가동 확대

삼성전자는 4분기에도 반도체 수요 강세가 이어지면서 전사 실적이 성장할 것으로 전망했다. 메모리 사업은 에이전틱 AI 확산에 따른 반도체 수요 증가에 대응해 HBM4와 고성능 DDR5, QLC 기반 SSD 및 서버용 SSD 공급을 확대할 계획이다. 파운드리는 4나노와 2나노 선단공정 양산 확대를 통해 매출 성장과 수익성 개선을 추진한다.

DX부문은 연말 성수기에 맞춰 갤럭시 S26 시리즈와 폴더블, 웨어러블 등 프리미엄 제품 판매를 늘리고 비용 효율화를 통해 수익성 방어에 주력한다.

2027년 반도체 시장에 대해서도 긍정적인 전망을 제시했다. 글로벌 AI 투자가 장기화하는 가운데 반도체 공급 제약이 지속되면서 수요가 공급을 크게 웃도는 시장 환경이 이어질 것으로 내다봤다.

메모리는 HBM4 판매를 더욱 확대하고 차세대 HBM4E 양산에 나선다. 고성능 DDR5 등 고부가가치 제품 중심의 판매 전략을 강화해 시장 지배력을 높인다는 방침이다.

파운드리 사업은 미국 텍사스주 테일러 공장과 2나노 AI·HPC 반도체 양산 본격화를 통해 성장에 속도를 낸다. 시스템LSI는 고객 맞춤형 SoC 신규 고객 확보와 이미지센서의 모바일 외 응용처 확대를 추진한다.

완제품 사업에서는 프리미엄 중심의 제품 구성을 강화하고 운영 효율화를 추진한다. 디스플레이는 8.6세대 IT OLED 생산을 확대하고 폴더블 등 고부가가치 제품 비중을 높일 계획이다.

삼성전자는 올해 연간 시설투자로 84조4000억원을 집행할 예정이다. DS부문에 76조8000억원을 배정해 AI 반도체 수요 확대에 대응하는 신규 생산시설과 인프라 구축에 집중한다. 파운드리 투자는 미국 테일러 공장을 중심으로 진행한다. 디스플레이에는 3조9000억원을 투자해 기존 생산라인의 성능을 개선할 방침이다.

◆ 최대 75조 추가 환원…대규모 자사주 매입·소각 추진

사상 최대 실적에 힘입어 주주환원도 대폭 확대한다. 삼성전자는 3분기 현금배당을 보통주와 우선주 모두 주당 4601원으로 결정했다. 총 배당 규모는 30조원이다.

올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조원으로 제시했다. 이미 집행하거나 확정한 35조원을 제외하면 추가 환원 재원은 55조~75조원에 달한다.

잔여 재원은 현금배당과 함께 상당 규모의 자기주식 매입·소각에 활용할 예정이다. 특히 보통주와 우선주의 가격 차이를 고려해 자사주 매입 과정에서 우선주 비중을 적극적으로 조정하는 방안도 검토한다.

삼성전자는 2027년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 올해 잔여 재원의 최종 환원 규모, 구체적인 실행 방안을 확정해 발표할 예정이다.

반도체 초호황으로 확보한 이익을 미래 생산능력 확대와 주주환원에 동시에 투입하는 구상이다. 다만 반도체와 완제품 사업의 실적 양극화가 심화하고 있는 만큼 급등한 부품 가격에 대응해 스마트폰과 가전의 수익성을 회복하는 것이 향후 과제로 남았다.

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