[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 인공지능(AI) 가속기 대면적화와 첨단 패키징 수요 급증으로 ABF 기판 부족이 메모리에 이은 차기 AI 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 공격적인 생산능력(Capa) 확대를 바탕으로 고사양 AI 기판 시장에서 점유율과 가격 결정력을 함께 높일 수 있다는 분석이다.

양승수 메리츠증권 연구원은 24일 발표한 리포트에서 "TSMC는 최근 OCP APAC 서밋에서 AI 수요 확대와 CoWoS 패키지 대면적화로, 메모리와 함께 ABF 기판이 첨단 패키징의 주요 공급 병목으로 부상하고 있다"고 언급했다.

CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 면적이 커지고 연결 구조가 복잡해지면서, 작은 결함이나 소재 특성 차이도 수율에 미치는 영향이 커지고 있다. 고객사들이 공급 안정화를 위해 멀티소싱을 확대하더라도 업체별 기판의 기계적·열적 특성 차이로 공정 최적화와 수율 관리 부담은 오히려 커질 수 있다는 설명이다.

양 연구원은 "단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족 해소가 어려운 만큼, 고사양 ABF 기판의 안정적 공급 역량을 갖춘 업체의 가치와 공급망 내 협상력·가격 결정력은 더욱 강화될 것"이라고 말했다.

일본 아지노모토의 공급 전략도 공급난을 심화시키는 변수로 꼽혔다. 아지노모토는 ABF 생산라인이 이미 높은 가동률로 운영되는 상황에서 AI와 고사양 제품 고객을 우선 배정하고, 고객사별 가격 인상 협상도 진행 중인 것으로 알려졌다.

양 연구원은 이 같은 제한된 물량이 주요 AI 고객과 고사양 제품 중심으로 배정되면서, 고사양 ABF 기판 양산 경험을 보유한 선두 업체에 주문이 집중될 것으로 내다봤다.

차세대 AI 가속기의 대면적화는 기판 수요를 구조적으로 늘릴 전망이다. 2028년 출시가 예상되는 엔비디아 '파인만(Feynman)'을 포함한 차세대 AI 가속기 면적은 2026년 제품 대비 약 3~5배까지 커질 것으로 예상된다. 이에 따라 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도 ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 1.5~2배 증가할 수 있다는 분석이다.

양 연구원은 "대면적화·고다층화로 수율 부담까지 높아지며 실질 Capa 수요는 더욱 확대될 전망"이라며 "이러한 환경에서는 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조"라고 짚었다.

그는 "특히 당사는 삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상하며, 공격적인 Capa 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서의 점유율 확대를 기대한다"며 "구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서 공격적인 Capa 확보를 기반으로 삼성전기의 밸류에이션 프리미엄 역시 지속 확대될 여지가 높다"고 강조했다.

rkgml925@newspim.com