AI 핵심 요약
beta- 인텔이 18일 이석희 전 SK하이닉스·SK온 CEO를
- 첨단 패키징 담당 수석부사장으로 선임했다.
- 이석희는 립부 탄 CEO에게 직접 보고하며
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 6월 18일자 로이터 기사(Intel taps industry veteran Seok-Hee Lee to lead foundry packaging push)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 미국 반도체 기업 인텔(종목코드: INTC)이 위탁생산(파운드리) 부문의 첨단 패키징 사업 강화를 위해 이석희 전 SK하이닉스·SK온 최고경영자(CEO)를 수석부사장으로 선임했다고 18일(현지시간) 발표했다.
인텔은 인공지능(AI) 붐에서 뒤처진 이후 립부 탄 최고경영자(CEO) 체제에서 제조 사업 부문의 부활을 모색하고 있다.
이번 인사는 도널드 트럼프 대통령이 같은 날 애플(AAPL)이 미국 내에서 칩을 설계·생산하기 위해 인텔과 협력하기로 합의했다고 발표한 직후 나왔다. 이는 인텔의 위탁생산 사업에 호재로 작용할 전망이다.
반도체 기업들이 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합해 성능을 높이려는 시도가 늘면서 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있다.
인텔은 성명을 통해 립부 탄 CEO에게 직접 보고하게 될 이석희 전 대표가 첨단 패키징, 시스템 통합, 후공정 기술 개발 및 후공정 생산 전반을 이끌 것이라고 밝혔다.
반도체 업계의 베테랑인 이석희 전 대표는 SK온과 SK하이닉스의 CEO를 모두 역임한 바 있다.
이석희 전 대표의 선임에 따라 인텔 파운드리의 나가 챈드라세카란 수석부사장은 전공정 기술 개발과 전공정 생산에 집중하게 되며, 인텔은 18A, 인텔 14A 및 차세대 기술의 양산 가속화에 주력할 방침이다.
지난 4월 인텔은 삼성 파운드리 출신의 숀 한 씨를 영입해 위탁생산 사업을 지원하도록 했다.
같은 달 인텔은 차세대 14A 생산 공정으로 칩을 생산할 첫 주요 고객으로 테슬라를 확보하기도 했다. 이 칩 생산 공정은 2029년 양산에 들어갈 것으로 예상된다.
kimhyun01@newspim.com
