AI 핵심 요약
beta- SK하이닉스가 8일 한미반도체와 HBM4용 TC본더 공급계약을 체결했다
- 계약 금액은 442억원으로 한미반도체 작년 매출의 7.66% 수준이며 장비 15대 안팎을 도입한다
- SK하이닉스는 엔비디아 차세대 AI 가속기용 HBM4 수요 대응 위해 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 한미반도체에 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 HBM4 수요에 대응하기 위한 생산능력 확대 움직임으로 풀이된다.
8일 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 'HBM4 제조용 TC본더 4.5 그리핀(GRIFFIN)' 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.
계약 금액은 지난해 한미반도체 매출액의 7.66%에 해당한다. TC본더 한 대당 가격이 30억원 안팎으로 알려진 점을 고려하면 SK하이닉스가 도입하는 장비는 15대 안팎으로 추정된다.
TC본더는 HBM 생산 과정에서 D램 칩을 열과 압력을 이용해 정밀하게 적층하는 핵심 후공정 장비다. HBM의 수율과 생산성을 좌우하는 장비로 꼽힌다.
이번 공시상 계약명에 'HBM4 제조용'이 명시된 만큼 SK하이닉스가 HBM4 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다는 해석이 나온다.
업계에서는 내년부터 HBM4 시장이 본격 개화할 것으로 보고 있다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 김포공항에 입국하며 HBM4 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 "삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다.
kji01@newspim.com
