[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 메리츠증권은 4일 삼성전기에 대해 최근 주가 급락에도 핵심 성장 모멘텀의 방향성은 훼손되지 않았다며 적정주가를 기존 190만원에서 210만원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수(Buy)'를 유지했다. 적정주가 상향은 실적 추정치 변경 없이 동종업계 리레이팅을 반영해 목표 주가수익비율(PER)을 기존 53.4배에서 65.0배로 높인 데 따른 것이다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 주가가 6월 1~2일 누적 17.3% 급락하며 단기 조정 우려가 확대되고 있다"면서도 "삼성전기 주가를 견인해 온 적층세라믹콘덴서(MLCC), 아지노모토빌드업필름(ABF), 실리콘 커패시터(Si-CAP) 등 세 가지 핵심 성장축의 방향성에는 변화가 없다고 판단한다"고 밝혔다.

MLCC는 수급과 가격 측면에서 추가 개선이 예상된다. 양 연구원에 따르면 최근 수동부품 유통업체들의 재고 비축 움직임은 공급 부족이 나타났던 2017~2018년과 유사한 수준으로 확대되고 있다. AI용 MLCC는 적층 공정 증가로 범용 MLCC 대비 3~5배 많은 생산능력을 소모한다. 이 때문에 세트 수요 회복이 제한적인 상황에서도 업계 전반의 수급 불균형 우려가 커지고 있다는 분석이다.

특히 AI 서버용 고용량 MLCC는 하반기부터 공급 부족 국면에 진입할 것으로 예상되며, 주요 고객사들의 장기공급계약(LTA) 기반 선점 경쟁도 본격화될 전망이다. 양 연구원은 "MLCC가 AI 시대의 전략적 자산으로 부상하고 있다는 기존 시각을 유지하며, 향후 MLCC 가격 인상 사이클이 한층 강화될 가능성이 높다고 판단한다"고 강조했다.

Si-CAP은 수주 지속성이 관건으로 제시됐다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 1조5570억원 규모의 Si-CAP 공급계약을 체결한 상태다. Si-CAP 매출은 2026년 누계 300억원에서 2027년 5550억원, 2028년 1조271억원으로 늘어날 전망이다.

양 연구원은 Si-CAP 수주의 핵심이 지속성에 있다고 판단했다. 주요 고객사의 자체 2.5D 패키징 기술인 EMIB-T는 패키지 기판 내 실리콘 브리지에 실리콘관통전극(TSV)을 적용해 칩 간 연결성과 전력 전달 효율을 높이는 구조다. 이 기술이 확산될수록 Si-CAP 채용 필요성도 함께 커진다는 설명이다. 양 연구원은 "EMIB-T 적용 확대에 따라 Si-CAP 채용 규모 역시 지속적으로 증가할 것"이라고 내다봤다.

ABF 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 가격 인상 가능성이 주목된다. ABF 기판 시장의 수급 불균형이 뚜렷해지는 가운데 2분기부터 주요 경쟁사들이 15~20% 수준의 가격 인상을 성공적으로 추진한 것으로 파악됐다. 양 연구원은 삼성전기 역시 우호적인 수급 환경을 바탕으로 가격 인상에 동참할 가능성이 높다고 판단했다. 여기에 다수 고객사와의 선수금 및 독점계약에 기반한 국내외 생산능력 증설도 임박한 것으로 파악된다고 덧붙였다.

양 연구원은 "관련 내용이 공식화될 경우, 업황 사이클 장기화와 고객사 확대를 바탕으로 추가적인 기업가치 확장이 기대된다"고 전망했다.

실적 전망도 가파른 상승 구도다. 2026년 연간 매출은 전년 대비 18.3% 증가한 13조3880억원, 영업이익은 72.6% 늘어난 1조5768억원으로 예상된다. 2027년에는 영업이익이 2조9441억원으로 전년 대비 86.7% 더 증가할 것으로 전망했다. 패키지솔루션 사업부의 경우 사업부 전체 매출은 2026년 추정치 3조1820억원에서 2027년 4조690억원으로 늘고, 이 가운데 FC-BGA 제품군 매출은 2026년 1조9972억원에서 2027년 2조7666억원으로 확대되며 수익성 개선을 주도할 것으로 예상했다.

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