[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'의 시제품 생산을 삼성전자 파운드리에 맡긴 것이 드러나며 그간 대만 TSMC가 주도해온 자율주행 칩 공급망의 판도 변화를 예고했다. 이번 시제품 공개를 통해 삼성전자가 테슬라의 핵심 파트너로서 양산 물량을 확보할 가능성이 제기되면서 파운드리 시장 내 지배력 확대를 위한 중요한 분기점을 맞이했다는 평가가 나온다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 테이핑 아웃을 축하한다"며 "AI6, 도조3(Dojo3) 및 기타 흥미로운 칩들도 개발 중"이라고 밝혔다.

머스크는 이와 함께 칩 실물 사진을 게시했는데, 칩 하단에 각인된 'KR2613'이라는 코드는 해당 제품이 2026년 13주차(3월 말~4월 초)에 삼성전자의 한국 팹(KR)에서 제조되었음을 보여주며 업계 안팎에서 화제를 모았다.

이러한 수주는 TSMC의 첨단 공정 병목 현상에 따른 반사이익과 삼성전자의 기술력이 맞물린 결과로 보인다. 현재 엔비디아 등 글로벌 기업의 수요가 TSMC로 쏠리며 공급망 리스크가 커지자 테슬라는 삼성전자를 공동 제조 파트너로 선택하며 대응에 나선 모습이다. 삼성전자는 TSMC 대비 약 30% 수준의 단가 경쟁력을 확보한 2나노 공정과 테슬라 전용 맞춤형 공정인 SF2T를 투입해 이번 성과를 이끌어낸 것으로 알려졌다.

머스크 CEO는 지난해 3분기 실적 발표 당시 삼성과 TSMC의 공동 제조 구상을 언급하며 삼성의 인프라를 높이 평가한 바 있다. 삼성전자는 과거 낮은 수율로 고전했던 3나노 공정과 달리 2나노 공정에서 개선세를 보이고 있으며 최근 수율이 절반 이상 수준으로 상승하며 안정화 단계에 진입했다는 평가를 받는다.

다만 수익성 확보를 위한 추가적인 수율 개선과 대형 고객사 추가 확보는 여전한 과제로 지목된다.

한편, 이번에 공개된 AI5 칩에는 SK하이닉스와 삼성전자의 메모리가 공동 납품되는 것으로 알려졌다. TSMC 독점 체제에 균열이 생긴 상황에서 삼성전자가 차별화된 공정 기술을 통해 빅테크 수주를 얼마나 확대할 수 있을지가 향후 관건이 될 전망이다.

aykim@newspim.com