AI 핵심 요약
beta- 중국 AMEC가 26일 상하이 반도체 전시회에서 4종 신제품 발표했다.
- Primo Angnova 등 식각 장비와 MOCVD로 포트폴리오 강화했다.
- 5나노 공정 대응과 Micro LED 양산 지원하며 자립 기술 확보했다.
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이 기사는 3월 26일 오전 10시24분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 3월 25일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 대표 반도체 에칭(식각) 장비 업체 AMEC(中微公司 중미반도체 688012.SH)가 25일 상하이 신국제박람센터에서 개막한 '상하이 국제 반도체 전시회(SEMICON China 2026)'에서 실리콘 기반 반도체와 화합물 반도체의 핵심 공정을 아우르는 4종의 신제품을 발표했다.
이번에 공개된 제품은 차세대 유도결합형 ICP 플라즈마 식각 장비 Primo Angnova, 고선택비 식각 장비 Primo Domingo, Smart RF Match 지능형 RF 매처 그리고 청색·녹색 Micro LED 양산용 유기화학증착장비(MOCVD) 'Preciomo Udx'다.
이를 통해 AMEC는 식각 장비, 박막 증착 장비, 핵심 지능형 부품 분야에서 제품 포트폴리오와 시스템 솔루션 역량을 한층 강화하게 됐다.
로직 반도체가 5나노 이하 공정으로 진입하고 첨단 메모리 반도체에서 고종횡비 식각 수요가 갈수록 높아지면서 식각 장비는 정밀도와 균일성, 종횡비 측면에서 복합적인 도전에 직면하고 있다. Primo Angnova ICP 단일 챔버 식각 시스템은 이러한 수요에 대응하기 위해 개발된 장비다.
AMEC는 Primo Angnova의 출시에 대해 5나노 이하 로직 반도체와 동급 난도의 첨단 메모리 반도체 제조 분야에서 자립·통제 가능한 첨단 ICP 식각 공정 솔루션을 제공하게 됐다고 설명했다. 이를 통해 고객사의 첨단 공정 생산능력을 높이고 생산비용을 낮추며 시장 경쟁력을 지속적으로 강화할 수 있다는 설명이다.
Primo Domingo는 GAA와 3D DRAM의 고선택비 식각 난제를 해결하기 위한 장비다. 최근 칩 구조의 3차원화는 반도체 미세화 지속을 뒷받침하는 핵심 동력으로 부상하고 있으며, 고선택성 식각 공정은 3차원 소자 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나로 꼽힌다. AMEC는 GAA, 3D NAND, DRAM 등 소자 공정 수요에 대응하기 위해 Primo Domingo 고선택성 식각 장비를 공식 출시했다고 밝혔다.
회사 측은 해당 제품 출시가 고선택성 식각 장비 분야에서의 중대한 돌파를 의미하며, 차세대 3D 반도체 소자 제조의 핵심 식각 공정에서 중국 내 자립 공백을 메우는 성과라고 강조했다.
이번에 함께 공개된 Smart RF Match 지능형 RF 매처는 고급 반도체 식각 장비의 핵심 서브시스템에서 이룬 또 다른 혁신 성과다. 이는 플라즈마 제어 분야에서 '수동 대응'에서 '능동 예측'으로의 전환을 실현했다는 의미를 갖는다. 업계가 오랫동안 직면해 온 매칭 정밀도, 효율, 안정성 문제를 효과적으로 해결하고 공정 성능과 장비 생산성을 크게 높일 수 있다는 설명이다. 동시에 차세대 고급 장비에 지능형 핵심 기능을 내장함으로써 고객사에 더 높은 수율, 더 나은 비용 경쟁력, 더 강한 시장 경쟁력을 제공할 수 있다고 회사는 밝혔다.
이와 함께 AMEC는 Micro LED 양산에서 요구되는 높은 파장 균일성과 낮은 파티클 수준을 충족하기 위해, Micro LED 양산 전용 Preciomo Udx MOCVD도 선보였다.
AMEC에 따르면 최근 몇 년간 회사는 신규 장비 개발의 품질과 효율을 지속적으로 높여 왔다. 이에 따라 과거 통상 3~5년이 걸리던 신제품 개발 주기를 2년 이내로 대폭 단축했다. 2025년 회사가 추진한 개발 프로젝트는 6대 분야, 20종이 넘는 신규 장비를 포함했다. 회사는 '유기적 성장과 외연 확장'을 통해 향후 5년 내 고급 핵심 장비의 60% 이상을 커버하겠다는 목표도 제시했다.
AMEC는 이번 4종 신제품 추가를 통해 거시적 제어부터 미시적 감지, 성숙 공정부터 최첨단 노드에 이르기까지 다양한 영역을 포괄하게 됐으며, 이를 바탕으로 고급 반도체 장비 플랫폼 기업으로의 도약에 새로운 동력을 확보하게 됐다고 밝혔다.
pxx17@newspim.com
