올해 매출 전년 대비 22% 성장 전망
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 한국투자증권은 16일 피에스케이홀딩스에 대해 인공지능(AI) 반도체 패키징 투자 확대 수혜가 이어질 것으로 전망하며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 8만8000원에서 15만원으로 상향 조정했다.
채민숙·김연준 한국투자증권 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(Capa) 투자가 앞당겨질 가능성을 반영해 2026년 매출 추정치를 2516억원으로 기존 대비 11% 상향했다"며 "2026년에는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 성장세가 유지되는 가운데 HBM 투자가 더해지며 매출이 전년 대비 약 22% 성장할 전망"이라고 밝혔다.
한국투자증권은 AI 반도체 확산에 따른 GPU 구조 변화를 CoWoS 수요 확대의 핵심 요인으로 꼽았다. CoWoS는 로직 칩과 HBM 등을 실리콘 중개기판 위에 나란히 실장한 뒤 패키지 기판에 올려 하나의 모듈로 만드는 2.5D 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 배선을 짧게 해 메모리 대역폭을 높이고 지연과 전력 소모를 줄일 수 있어 AI 가속기와 데이터센터용 고성능 칩의 핵심 공정으로 자리를 잡았다.
최근 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처는 단일 대형 다이 구조에서 멀티 다이 구조로 전환되고 있다. 블랙웰(Blackwell)은 두 개의 GPU 다이, 루빈(Rubin)은 네 개의 GPU 다이로 구성되면서 첨단 패키징 기술 수요가 빠르게 증가하는 추세다. TSMC의 패키징 생산 전략도 시장 확대를 뒷받침하고 있다. TSMC는 엔비디아용 CoWoS-L 생산능력 확대에 집중하는 한편 기타 고객 수요는 ASE, Amkor, SPIL 등 주요 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 통해 대응하고 있다.
채민숙·김연준 한국투자증권 연구원은 "피에스케이홀딩스는 대만 패키징 생태계 내에서 일본 울박(Ulvac)에 이어 점유율 2위를 기록하고 있다"며 "대만 고객사들의 CoWoS Capa 확장이 지속됨에 따라 피에스케이홀딩스 매출은 안정적으로 성장할 것"이라고 전망했다.
HBM 투자 재개도 향후 실적의 핵심 변수로 꼽았다. 한국투자증권은 2023년부터 2024년까지 HBM 생산능력이 급격히 확대된 이후 2025년에는 삼성전자와 SK하이닉스의 후공정 투자가 상대적으로 줄었지만 차세대 제품 전환을 앞두고 투자 사이클이 다시 움직일 것으로 예상했다.
채민숙·김연준 연구원은 "HBM4로 제품이 전환되면서 2026년 하반기부터 HBM 후공정 투자가 재개될 전망"이라며 "HBM4e로 갈수록 칩 면적이 증가해 Capa 부족이 심화되고 이에 따라 고객사 투자 사이클이 앞당겨질 가능성이 있다. 이 같은 투자 확대는 피에스케이홀딩스의 중장기 매출 성장 기반을 강화할 것"이라고 전했다.
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