[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 미국 브레인칩 협력에 이어 말레이시아 반도체 기업과 전략적 협력 및 신규 계약을 추진하며 글로벌 시장 확대에 나선다고 12일 밝혔다.

회사에 따르면 에이직랜드는 최근 미국 브레인칩과 차세대 인공지능(AI) 프로세서 개발 협력을 진행하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 ASIC 설계 역량을 입증했다. 국내 시장의 개발과 양산 실적을 바탕으로 대만, 미국, 동남아에서 연이어 계약을 추진하며 글로벌 영토 확장에 속도를 내고 있다.

특히 포스트 차이나로 부상 중인 말레이시아 기업과 전략적 협력 및 신규 프로젝트 계약을 추진하며 글로벌 사업 확장에 속도를 내고 있다. 말레이시아는 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들이 집중된 생산 거점으로, 최근 설계 및 시스템 반도체 분야까지 생태계가 빠르게 확대되고 있다. 에이직랜드의 선진 설계 기술력이 결합될 경우 상당한 시너지가 기대된다는 평가다.

또한 에이직랜드는 대만 R&D 센터를 중심으로 선단 공정 설계 역량 강화에 집중해 왔다. 3나노(nm) 및 2나노(nm) 초미세 공정 설계 역량을 확보하며 글로벌 고객사를 대상으로 한 기술 지원과 프로젝트 수행 역량을 확대하고 있다. 회사는 본사를 중심으로 미국 시장 진출을 준비하는 한편, 대만 R&D 거점을 통해 아시아 지역으로 사업을 확대하는 투트랙 전략을 추진하고 있다.

글로벌 AI 반도체 수요 증가와 함께 에이직랜드의 설계 역량이 해외 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다는 분석이 나온다. 이러한 시장 변화와 글로벌 프로젝트 확대에 힘입어 올해부터 해외 매출이 본격적으로 확대될 것으로 전망된다.

국내 사업 또한 긍정적인 흐름이 예상된다. 에이직랜드는 최근 국내 주요 고객사와의 반도체 양산 계약 체결을 시작으로 주요 개발 프로젝트가 본격적인 양산 단계로 전환되고 있으며, 이에 따라 올해 양산 매출 증가와 수익성 개선이 기대된다.

에이직랜드 관계자는 "미국 브레인칩과의 협력을 시작으로 글로벌 반도체 기업들과의 프로젝트가 확대되고 있으며 말레이시아 등 동남아 시장에서도 협력 논의가 이어지고 있다"며 "대만 R&D 거점을 중심으로 글로벌 고객 기반을 지속적으로 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 갖춘 ASIC 설계 파트너로 성장해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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