[AI의 종목 이야기] IBM 매출액 전망 기대치 초과, 시간 외 8% 급등

기사입력 : 2026년01월29일 08:04

최종수정 : 2026년01월29일 08:04

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[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 인터내셔널 비즈니스 머신스(IBM)는 수요일 성명을 통해 4분기 매출이 12% 증가한 197억달러를 기록했다고 밝혔다. 애널리스트들의 평균 전망치는 192억달러였다. 매출의 가장 큰 비중을 차지한 것은 IBM의 소프트웨어 사업부로, 14% 급증한 90억3000만달러를 기록하며 이 역시 전망치를 웃돌았다.

IBM은 레드햇, 해시코프, 컨플루언트의 대규모 인수를 통해 고성장 소프트웨어를 중심으로 사업 방향을 재편해왔다. 투자자들은 소프트웨어가 IBM 매출에서 차지하는 비중이 점점 커지면서 이러한 전략에 열광적인 반응을 보이고 있다.

주가는 정규장 종가 294.16달러에서 시간외 거래에서 약 3% 상승(상승폭 8%로 확대)했다. 이 주식은 지난 12개월 동안 30% 상승하며 많은 기술업계 동종 기업들을 앞질렀다.

IBM은 2026년 매출이 환율 변동을 조정한 기준으로 5% 초과 증가할 것으로 전망했다. 이는 월가가 예상한 4.1%를 넘어서는 수치다. 잉여현금흐름은 약 157억달러가 될 것이며, 이 역시 애널리스트들의 평균 전망치를 상회했다. 아빈드 크리슈나 최고경영자는 성명에서 "우리는 모멘텀을 가지고 강력한 위치에서 2026년을 맞이한다"고 말했다.

뉴욕주 아몬크에 본사를 둔 이 회사는 2023년 중반 이후 IBM의 인공지능 사업 수주액이 125억달러를 초과했다고 밝혔다. 이는 이전 실적 발표에서 공개한 95억달러에서 증가한 수치다. 짐 캐버노 최고재무책임자는 인터뷰에서 수주액의 80% 조금 넘는 금액이 컨설팅 부문에서 나왔으며 나머지는 소프트웨어에서 발생했다고 말했다.

IBM의 소프트웨어 부문이 번창한 반면, 컨설팅 사업은 여러 분기 동안 어려움을 겪어왔다. 4분기 매출은 3% 증가한 53억5000만달러로 월가가 예상한 53억8000만달러에 약간 미치지 못했다.

인프라 부문은 작년에 출시된 동사의 최신 메인프레임 컴퓨터의 지속적인 강력한 판매에 힘입어 51억3000만달러의 매출을 창출하며 평균 전망치를 상회했다.

11월 IBM은 수천 명의 직원을 감축할 것이라고 발표했다. 캐버노는 이러한 감축이 중점 영역에 대한 투자 및 생산성 향상과 관련된 것이며 인공지능 도입 때문이 아니라고 말했다.

bernard0202@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38