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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 핸들러 전문 기업 '테크윙'이 고대역폭메모리(HBM) 전용 검사장비 '큐브 프로버(Cube Prober)'를 앞세워 글로벌 HBM 공급망에 합류한다. 기존 메모리 테스트 장비 중심의 사업 구조에서 벗어나 HBM 검사 시장으로 외연을 넓히고 있으며, 올해부터 시장 진입이 본격화되면서 내년부터는 실적 반영도 가시화될 전망이다.

테크윙 관계자는 23일 "올해 큐브 프로버 납품을 진행하고 있다. 현재 국내 다른 고객사는 지난달 중 품질(Qual·퀄) 테스트를 종료해, 수주를 기다리고 있다"며 "해외 고객사는 품질테스트를 진행하고 있다"고 말했다. 이어 "관련 장비 매출은 내년에 본격화될 것으로 본다"고 설명했다.

업계에 따르면 테크윙은 상반기 삼성전자에 큐브 프로버를 공급하기 시작했으며, SK하이닉스와 미국 마이크론에 대한 수주도 기대하고 있다. 현재 글로벌 HBM 제조사 3곳에 납품이 본격화되면, 외형 성장 폭이 크게 확대될 것으로 예상된다.

테크윙 로고. [사진=테크윙]

테크윙의 '큐브 프로버'는 HBM 전용 검사장비로, 기존 대비 응답 속도·데이터 처리용량·전력 효율을 크게 향상시켰다. 최대 256파라(Parallelism, 동시 검사 칩 수)까지 지원하며, 웨이퍼를 다이 단위로 절단 후 재배열해 검사하는 구조로 수율 저하 없이 빠른 전수검사가 가능하다. 핸들러와 프로브 기능을 한 장비에 모두 탑재한 장비로, 고온·고집적 구조의 HBM 특성에 맞게 전기·열 특성을 동시에 검증할 수 있다.

특히 HBM은 여러 장의 D램 칩을 적층하는 구조인 만큼, 적층 전에 이상 유무를 판별하는 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)가 필수다. 큐브 프로버는 바로 이 단계에서 웨이퍼 전수검사를 수행하는 장비로, 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사 및 테스트에 최적화된 제품으로 평가된다.

2002년 설립된 테크윙은 반도체 후공정 테스트 공정에 사용되는 자동화 장비를 공급하는 기업이다. 반도체 테스트 공정은 웨이퍼 상태에서 불량 칩을 선별하는 EDS(Electrical Die Sorting), 칩을 고온·고전압 환경에서 내구성을 시험하는 번-인(Burn-in) 테스트, 출하 직전 제품의 성능을 확인하는 최종(Final) 테스트로 구분된다.

테크윙은 이 가운데 메모리 반도체의 최종 테스트에 사용되는 테스트 핸들러 장비를 주력으로 성장해왔다. 지난 2008년 세계 최초로 128파라(Parallel) 메모리 테스트 핸들러를 개발한 데 이어, 512파라·768파라 장비를 연이어 상용화하며 글로벌 시장에서 기술력을 인정받았다. 이후 메모리 외에도 비메모리 반도체 테스트 장비, 번-인 테스터 등으로 제품군을 확장하며 사업 영역을 넓혀왔다.

기존 사업에서도 안정적인 실적 흐름을 유지해오고 있다. 테크윙은 지난 2020년 이후 매출 2000억원 이상을 지속적으로 기록하며 매년 최대 실적을 경신했다. 다만 2023년에는 반도체 업황 부진으로 매출이 전년 대비 약 50% 감소했지만, 지난해 매출과 영업이익이 각각 39%, 731% 증가하며 빠르게 회복했다. 올해는 3분기 누적 잠정 실적 기준 매출 1252억원, 영업이익 152억원을 기록했다.

시장에서는 큐브 프로버 매출이 본격 반영되는 내년 테크윙의 매출이 7000억원대까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스(시장 평균 전망치)는 내년 매출 6683억원, 영업이익 1823억원을 예상한다.

한편 테크윙은 생산능력(CAPA) 확대를 위한 투자에도 속도를 내고 있다. 최근 933억원 규모의 교환사채(EB) 발행을 결정했으며 이 가운데 신제품 시설 증축을 위해 250억원, 신제품 생산을 위해 683억1393만원을 사용할 계획이다.

nylee54@newspim.com