[GAM] ①공급망 불안 속 재평가, 中 아날로그 칩 국산화 리더 '성방마이크로'

기사입력 : 2025년04월16일 07:16

최종수정 : 2025년04월16일 07:16

미중 관세전쟁 속 글로벌 반도체 공급망 불안 확대
중국 반도체 원산지 기준 신규정, 아날로그칩 주목
중국 아날로그칩 국산화 선두 주자 성방마이크로
성방마이크로 재평가, 경쟁력과 미래 성장성 진단

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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 미국이 반도체 품목에 대한 관세 발표를 예고하면서 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대된 가운데, 중국은 반도체의 기술국산화(기술 자급력 확대)에 더욱 속도를 낼 전망이다.

앞서 지난 4월 11일 중국반도체산업협회(CSIA)는 반도체 원산지 기준에 관한 새로운 규정을 발표했다. 중국으로 수입되는 모든 집적회로 제품은 수입 통관 시 패키징 공정 여부와 관계없이 '웨이퍼 제조 공장 소재지'를 기준으로 해 원산지를 신고해야 한다는 내용을 골자로 한다.

새로운 원산지 규정에 따르면 미국 내의 팹(fab, 반도체 생산공장)에서 생산된 칩과 달리, 미국 외 국가에 소재한 팹에서 생산된 칩은 중국으로 수입될 때 상향 조정된 관세의 영향을 받지 않게 되는 것이다. 궁극적으로 중국으로의 반도체 아웃소싱을 확대하고, 국내 기업의 기술적 자급력을 증강시킴으로써 중국 반도체 산업을 발전시키는 것이 목적이다.

해당 규정으로 가장 타격을 받는 기업은 미국 본토 공장에서 생산한 칩을 중국에 수출하는 기업들로 특히 그 중 다수는 아날로그 칩을 주로 생산하고 있다. 이로 인해 중국 국내 아날로그 칩 산업체인 관련 기업들이 반사이익을 얻을 것으로 예상된다.

중국 아날로그 칩 업계 선두기업으로 꼽히는 성방마이크로전자(聖邦股份∙SGMICRO 300661.SH)도 그 중 하나다.

완벽한 제품라인을 바탕으로 아날로그 칩 국산화 대체를 실현할 대표 기업으로 꼽히는 성방마이크로전자는 올해 들어 누적 40%에 달하는 주가 상승폭을 기록하는 등으로 시장의 관심이 집중되고 있다.

성방마이크로전자의 경쟁력과 성장성을 통해 중국 아날로그 칩 국산화의 현주소와 전망을 점검해 보고자 한다.

◆ 中 아날로그 칩 '국산화 선도 기대주'

성방마이크로전자는 2007년 1월 26일 설립 이후부터 아날로그 칩의 연구개발에 집중해왔다. 중국 국내에서 희소성이 높은 아날로그 칩 국산화 대체를 실현할 모범기업으로 주목 받고 있다.

비교적 완벽하게 갖춰진 제품 매트릭스는 성방마이크로전자의 핵심 경쟁력 중 하나다. 주력 제품라인은 크게 △아날로그∙혼합신호(Analog and Mixed-Signal) 체인 칩 △전원 관리 칩의 두 가지로 나뉜다. 2024년 상반기 기준으로 연산 증폭기, 데이터 컨버터, 직류간(DC/DC) 컨버터, LDO 레귤레이터, 배터리 보호 칩 등 32개 대분류, 5200여 개의 제품 모델을 포함한다.

해당 제품들은 소비자 전자제품, 공업용 모니터링, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 신에너지, 자동차 전자, 의료 전자, 웨어러블 기기 및 통신 등 광범위한 다운스트림 응용 분야로 공급되고 있다. 성방마이크로전자는 중국 내에서 전 품목 아날로그 칩 설계 능력을 갖춘 몇 안 되는 공급업체라는 점에서 경쟁력이 크다.

아날로그 및 전원 관리 집적회로(IC)는 공장 자동화, 태양광, 에너지 저장, 전력망 자동화, 테스트 및 측정, 비디오 모니터링, 의료 보건에 이르기까지 산업 자동화 시스템 전반에서 광범위하게 적용되고 있다. 자동차 사업 부문에서는 전기차 충전 인프라, 운전자 모니터링 시스템(DMS), 차량용 충전기(OBC/DC-DC), 전기차 배터리 관리 시스템(HC), 차체 컨트롤러, 차량용 라이다, 오디오 및 엔터테인먼트 시스템 등에 널리 활용되고 있다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2025.04.15 pxx17@newspim.com

◆ 팹리스 생산모델, IC 연구개발∙판매 집중

성방마이크로전자는 팹리스 생산 모델을 채택해 집적회로의 연구개발 및 판매에 집중하고, 생산 단계는 전문 제조업체에 아웃소싱하고 있다. 즉, 웨이퍼 제조사에서 맞춤형 웨이퍼를 구매하고, 이를 다운스트림 패키징 및 테스트 전문 업체에 보내 패키징 및 테스트를 수행함으로써 제품 생산을 완료하는 것이다.

이에 다운스트림 웨이퍼 제조사 및 패키징∙테스트 업체와 장기간 맺어온 협력관계는 성방마이크로전자의 또 다른 경쟁력 중 하나로 볼 수 있다.

성방마이크로전자의 웨이퍼 제조 파트너사로는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만의 TSMC를 비롯해 한국 동부하이텍, 이스타엘 타워 세미컨덕터, 중국 최대 파운드리 SMIC(中芯國際∙중신궈지 688981.SH/0981.HK), 대만 파워칩(力積電 PowerChip) 등을 포함한다. 그 중 TSMC는 성방마이크로전자의 핵심 웨이퍼 생산 업체로 오랜 기간 파트너십을 맺고 있다.

패키징∙테스트 서비스 공급업체로는 강소장전테크놀로지(長電科技∙JCET 600584.SH), 통푸마이크로(通富微電∙TF 002156.SZ), 화천과기(華天科技∙HT-TECH 002185.SZ)， 말레이시아 유니셈(Unisem), 카르셈(Carsem) 등을 꼽을 수 있다.

<공급망 불안 속 재평가② 中 아날로그 칩 국산화 리더 '성방마이크로'>로 이어짐.

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