[GAM] ①공급망 불안 속 재평가, 中 아날로그 칩 국산화 리더 '성방마이크로'

기사입력 : 2025년04월16일 07:16

최종수정 : 2025년04월16일 07:16

미중 관세전쟁 속 글로벌 반도체 공급망 불안 확대
중국 반도체 원산지 기준 신규정, 아날로그칩 주목
중국 아날로그칩 국산화 선두 주자 성방마이크로
성방마이크로 재평가, 경쟁력과 미래 성장성 진단

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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 미국이 반도체 품목에 대한 관세 발표를 예고하면서 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대된 가운데, 중국은 반도체의 기술국산화(기술 자급력 확대)에 더욱 속도를 낼 전망이다.

앞서 지난 4월 11일 중국반도체산업협회(CSIA)는 반도체 원산지 기준에 관한 새로운 규정을 발표했다. 중국으로 수입되는 모든 집적회로 제품은 수입 통관 시 패키징 공정 여부와 관계없이 '웨이퍼 제조 공장 소재지'를 기준으로 해 원산지를 신고해야 한다는 내용을 골자로 한다.

새로운 원산지 규정에 따르면 미국 내의 팹(fab, 반도체 생산공장)에서 생산된 칩과 달리, 미국 외 국가에 소재한 팹에서 생산된 칩은 중국으로 수입될 때 상향 조정된 관세의 영향을 받지 않게 되는 것이다. 궁극적으로 중국으로의 반도체 아웃소싱을 확대하고, 국내 기업의 기술적 자급력을 증강시킴으로써 중국 반도체 산업을 발전시키는 것이 목적이다.

해당 규정으로 가장 타격을 받는 기업은 미국 본토 공장에서 생산한 칩을 중국에 수출하는 기업들로 특히 그 중 다수는 아날로그 칩을 주로 생산하고 있다. 이로 인해 중국 국내 아날로그 칩 산업체인 관련 기업들이 반사이익을 얻을 것으로 예상된다.

중국 아날로그 칩 업계 선두기업으로 꼽히는 성방마이크로전자(聖邦股份∙SGMICRO 300661.SH)도 그 중 하나다.

완벽한 제품라인을 바탕으로 아날로그 칩 국산화 대체를 실현할 대표 기업으로 꼽히는 성방마이크로전자는 올해 들어 누적 40%에 달하는 주가 상승폭을 기록하는 등으로 시장의 관심이 집중되고 있다.

성방마이크로전자의 경쟁력과 성장성을 통해 중국 아날로그 칩 국산화의 현주소와 전망을 점검해 보고자 한다.

◆ 中 아날로그 칩 '국산화 선도 기대주'

성방마이크로전자는 2007년 1월 26일 설립 이후부터 아날로그 칩의 연구개발에 집중해왔다. 중국 국내에서 희소성이 높은 아날로그 칩 국산화 대체를 실현할 모범기업으로 주목 받고 있다.

비교적 완벽하게 갖춰진 제품 매트릭스는 성방마이크로전자의 핵심 경쟁력 중 하나다. 주력 제품라인은 크게 △아날로그∙혼합신호(Analog and Mixed-Signal) 체인 칩 △전원 관리 칩의 두 가지로 나뉜다. 2024년 상반기 기준으로 연산 증폭기, 데이터 컨버터, 직류간(DC/DC) 컨버터, LDO 레귤레이터, 배터리 보호 칩 등 32개 대분류, 5200여 개의 제품 모델을 포함한다.

해당 제품들은 소비자 전자제품, 공업용 모니터링, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 신에너지, 자동차 전자, 의료 전자, 웨어러블 기기 및 통신 등 광범위한 다운스트림 응용 분야로 공급되고 있다. 성방마이크로전자는 중국 내에서 전 품목 아날로그 칩 설계 능력을 갖춘 몇 안 되는 공급업체라는 점에서 경쟁력이 크다.

아날로그 및 전원 관리 집적회로(IC)는 공장 자동화, 태양광, 에너지 저장, 전력망 자동화, 테스트 및 측정, 비디오 모니터링, 의료 보건에 이르기까지 산업 자동화 시스템 전반에서 광범위하게 적용되고 있다. 자동차 사업 부문에서는 전기차 충전 인프라, 운전자 모니터링 시스템(DMS), 차량용 충전기(OBC/DC-DC), 전기차 배터리 관리 시스템(HC), 차체 컨트롤러, 차량용 라이다, 오디오 및 엔터테인먼트 시스템 등에 널리 활용되고 있다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2025.04.15 pxx17@newspim.com

◆ 팹리스 생산모델, IC 연구개발∙판매 집중

성방마이크로전자는 팹리스 생산 모델을 채택해 집적회로의 연구개발 및 판매에 집중하고, 생산 단계는 전문 제조업체에 아웃소싱하고 있다. 즉, 웨이퍼 제조사에서 맞춤형 웨이퍼를 구매하고, 이를 다운스트림 패키징 및 테스트 전문 업체에 보내 패키징 및 테스트를 수행함으로써 제품 생산을 완료하는 것이다.

이에 다운스트림 웨이퍼 제조사 및 패키징∙테스트 업체와 장기간 맺어온 협력관계는 성방마이크로전자의 또 다른 경쟁력 중 하나로 볼 수 있다.

성방마이크로전자의 웨이퍼 제조 파트너사로는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만의 TSMC를 비롯해 한국 동부하이텍, 이스타엘 타워 세미컨덕터, 중국 최대 파운드리 SMIC(中芯國際∙중신궈지 688981.SH/0981.HK), 대만 파워칩(力積電 PowerChip) 등을 포함한다. 그 중 TSMC는 성방마이크로전자의 핵심 웨이퍼 생산 업체로 오랜 기간 파트너십을 맺고 있다.

패키징∙테스트 서비스 공급업체로는 강소장전테크놀로지(長電科技∙JCET 600584.SH), 통푸마이크로(通富微電∙TF 002156.SZ), 화천과기(華天科技∙HT-TECH 002185.SZ)， 말레이시아 유니셈(Unisem), 카르셈(Carsem) 등을 꼽을 수 있다.

<공급망 불안 속 재평가② 中 아날로그 칩 국산화 리더 '성방마이크로'>로 이어짐.

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00