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[일문일답] 문혁수 LG이노텍 대표 "서버용 FC-BGA 인증 절차 중…유리기판 2년 뒤 양산"

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제49기 LG이노텍 주총 개최…김정회 사외이사 신규
FC-BGA 사업 확대…"서버용 제품 내년 시제품 생산"
유리기판, 기술성숙 2027년…"연말 자체 개발 본격화"
휴머노이드, 2026년부터 B2B 중심으로 양산 시작

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 문혁수 LG이노텍 대표가 PC용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 이어 서버용 제품 생산에 속도를 올려 내년부터 본격적인 성장궤도에 오를 것이라는 자신감을 내비쳤다. 신사업으로 추진하고 있는 유리기판 사업에 대해선 기술 성숙을 2027~2028년까지 완성시켜 본격적인 양산을 시작할 것이라고 말했다. 이를 통해 2030년까지 반도체용 부품 사업 매출을 3조원 규모로 성장시키겠다는 목표를 제시했다.

◆ 서버용 FC-BGA 내년 본격화…유리기판, 이르면 2027년 양산

LG이노텍은 24일 오전 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 '제49기 정기주주총회'를 개최했다.

주주총회 이후 문 대표는 기자들과 만나 FC-BGA 사업 현황에 대해 "현재 글로벌 빅테크 기업 중 두 개 업체와 양산을 진행하고 있다"며 "가장 진입이 쉬운 PC분야부터 먼저 양산을 시작했고 이후 서버용 제품에 대해 현재 인증 절차를 진행 중이다. 올해 안에 한두개 정도는 인증이 완료될 것으로 예상하고 있다"고 말했다.

손익분기점 돌파 시점은 내후년으로 예상했다. 문 대표는 "투자 규모가 크다 보니 손익분기점은 내후년쯤 도달할 것으로 예상하고 있으며, 현재로서는 계획대로 양산이 순조롭게 진행 중"이라고 전했다.

신사업으로 추진 중인 유리기판에 대해선 현재 기술 완성도가 낮은 만큼 중장기 로드맵에 따라 2027~2028년 본격 양산을 목표로 하고 있다고 설명했다.

문혁수 대표가 24일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 이후 기자들의 질문에 답변하고 있다. [사진=김정인 기자]

문 대표는 "현재 유리기판은 여러 가지 기술적인 문제들이 있다"며 "TGV 공정도 아직 완벽하지 않고 유리는 두꺼우면서도 비아(Via) 크기가 작아야 좋은 성능을 내는데, 그런 기술들이 원하는 수준까지 아직 올라오지 않은 상황"이라며 "이런 문제들이 모두 해결되는 시점은 2027년에서 2028년쯤으로 보고 있다"고 설명했다.

그러면서 "올해 10월쯤 장비가 들어올 예정"이라며 "현재 개발은 외주를 활용해서 진행 중이고, 자체적인 유리기판 개발은 올해 말이나 내년부터 본격적으로 진행될 예정"이라고 했다.

로봇 시장은 아직 초기 단계에 머물러 있다. 문 대표는 "휴머노이드는 사실 지금은 보여주는 사례들이 많지만, 실제 사업에 적용되는 시점은 2026년부터 일부 시작될 것으로 보인다"며 "처음부터 큰 물량은 아니고, 2026년부터는 몇 천대 단위로 공급이 시작될 것 같다"고 했다.

또 "많은 분들이 기대하는 것처럼 휴머노이드가 일상생활에서 활용되는 시점은 아직 시간이 더 필요할 것 같다. 그보다는 공장 등 B2B 현장에 먼저 적용되거나, 사람과 협동하지 않고 로봇이 단독으로 동작하는 분야에서의 활용이 먼저 확대될 것으로 보고 있다"고 언급했다.

한편 이날 LG이노텍 주총에서는 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다. 특히 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규 사외이사로 선임됐다. 김 사외이사는 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령비서실 경제보좌관실 비서관 등을 역임한 통상·무역 전문가로, LG이노텍의 글로벌 사업 강화 및 반도체 부품 사업 육성에 힘을 보탤 전망이다.

문혁수 대표가 24일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 이후 기자들의 질문에 답변하고 있다. [사진=김정인 기자]

◆ 다음은 문혁수 LG이노텍 대표의 일문일답.

-CES2025에서 글로벌 빅테크향으로 FC-BGA 양산 시작했다고 언급했는데 구체적인 진행상황과 고객사 확보 현황은?

▲현재 글로벌 빅테크 기업 중 두 개 업체와 양산을 진행하고 있습니다. 승인 절차를 마치고 양산을 시작했으며, 가장 진입이 쉬운 PC 분야부터 먼저 양산을 시작했습니다. 이후 서버용 제품에 대해서는 현재 인증 절차를 진행 중이고, 이 중 한두 개 정도는 올해 안에 인증이 완료될 것으로 예상하고 있습니다.

내년부터는 본격적으로 성장세가 가속화될 것으로 보고 있습니다. 투자 규모가 크다 보니 손익분기점은 내후년쯤 도달할 것으로 예상하고 있으며, 현재로서는 계획대로 양산이 순조롭게 진행 중입니다.

-전기차 시장 둔화로 전장 사업 부진 이어지는데 대응이나 전략은?

▲전장 쪽은 사실 저희가 전기차와 관련 있는 부품들이 있습니다. 라이팅 등에서 전기차에서 비중이 높기 때문에 그쪽은 사실 영향을 받고 있는 상황입니다. 반면 모터나 커넥티비티 쪽은 기존 내연기관 차량에도 똑같이 많이 들어가는 부품들이기 때문에 그쪽은 상대적으로 영향이 적은 상황입니다. 저희가 보기에는, 전기차가 수요 자체가 줄어드는 게 아니라 성장 속도가 늦춰진 것으로 보고 있습니다. 그래서 현재 수요 수준으로 봤을 때 올 연말이나 내년쯤부터는 다시 본 궤도에 올라서 성장이 이뤄질 거라고 예상하고 있습니다.

-지난 1월 CES2025에서 멕시코 공장 건설 예정대로 진행한다고 했는데 두 달만에 분위기가 달라졌다. 관세 우려 없나

▲현재 멕시코 공장에서 양산 중인 제품들은 관세를 고객사가 부담하고 있어서, 당장은 당사에 직접적인 영향은 없습니다. 다만 향후 관세가 제품 가격에 전가될 가능성이 있어 그 부분은 우려하고 있는 상황입니다.

일부 고객사에서는 멕시코가 아닌 한국에서 생산해 달라는 요청도 있습니다. 당사는 국내, 멕시코, 베트남, 인도네시아 등 여러 생산 거점을 보유하고 있기 때문에, 이들 사이트를 적절히 활용해 관세 영향이 최소화될 수 있도록 고객과 협의하며 대응 중입니다. 멕시코 공장은 7월에 완공될 예정이며, 10월부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 예상하고 있습니다.

-CES에서 엔비디아 젠슨황 발표했을 때 휴머노이드 14개 로봇있었어. 이노텍이 절반이상 협력하고 있다고 했는데. 휴머노이드 진행상황은?

▲휴머노이드는 사실 지금은 보여주는 사례들이 많지만, 실제 사업에 적용되는 시점은 2026년부터 일부 시작될 것으로 보입니다. 이를 위한 양산 준비도 현재 진행 중이고요. 처음부터 큰 물량은 아니고, 2026년부터는 몇 대 단위로 공급이 시작될 것 같습니다. 또 2027년, 2028년쯤부터는 연 10배 수준으로 빠르게 성장할 것이라는 게 지금 예상입니다.

많은 분들이 기대하는 것처럼 휴머노이드가 일상생활에서 활용되는 시점은 아직 시간이 더 필요할 것 같고요. 그보다는 공장 등 B2B 현장에 먼저 적용되거나, 사람과 협동하지 않고 로봇이 단독으로 동작하는 분야에서의 활용이 먼저 확대될 것으로 보고 있습니다.
현재 저희는 카메라 분야에서는 다수의 업체들과 협력 중이며, 카메라 외에도 모터 기술을 기반으로 핸드(손)나 관절 부품 개발도 함께 진행하고 있습니다.

-포트폴리오 다각화를 위해 노력하고 있는데, 공시된 사업보고서보면 광학솔루션 사업의 비중이 80% 이상이다. 이를 개선하기 위해 올해 중점을 둘 방향은?

▲광학 솔루션 사업은 주로 모바일 분야에 적용되기 때문에 신제품이 1년 단위로 나옵니다. 그래서 성장이든 계획이든 말씀드린 내용들이 실현되는 속도가 빠르고 실현율도 높은 편입니다. 반면 반도체나 전장(자율주행 포함) 쪽은 훨씬 개발 호흡이 깁니다. 제가 직접 해보니까, 어떤 제품 하나가 시장에 나오는 데까지 모바일보다 5배 정도 느린 속도로 진행되더라구요. 금방 될 것 같은 일도 실제로는 2~3년 더 걸리는 경우가 많았습니다.

현재 저희는 반도체와 자율주행차 쪽 고객사들과 여러 개발 과제를 동시에 진행 중이고 그 중 일부는 올해부터 양산이 시작되고 있습니다. 본격적인 양산 확대는 내년, 내후년부터 점진적으로 이어질 예정입니다. 수주 기준으로는 연간 4~5조원 규모의 계약을 체결하고 있지만, 실제 매출로 반영되기까지는 통상 2~3년의 시차가 있습니다. 이런 이유 때문에, 외부에서는 당장의 실적에 그 변화를 바로 느끼기 어려울 수 있는데, 올해 4분기부터는 반도체와 전장 쪽 비중이 숫자로 조금씩 보이기 시작할 것 같고, 내년부터는 회사가 전체적으로 기존과는 다른 방향으로 성장하고 있다는 것을 체감하실 수 있을 것 같습니다.

-유리기판 사업 관련,가시적인 성과 언제 나오나

▲현재 유리기판은 여러 가지 기술적인 문제들이 있습니다. TGV 공정도 아직 완벽하지 않고요. 유리는 두꺼우면서도 비아(Via) 크기가 작아야 좋은 성능을 내는데, 그런 기술들이 저희뿐 아니라 전체적으로 원하는 수준까지 아직 올라오지 않은 상황입니다. 그리고 크랙에 대한 문제도 아직 완전히 해결된 건 아닙니다. 이런 문제들이 모두 해결되는 시점은 2027년에서 2028년쯤으로 보고 있습니다.

다만 난이도가 조금 낮은 쪽의 유리기판부터는 조금씩 활용될 것으로 보이고요. 저희도 올해 10월쯤 장비가 들어올 예정입니다. 현재 개발은 외주를 활용해서 진행 중이고, 자체적인 유리기판 개발은 올해 말이나 내년부터 본격적으로 진행될 예정입니다. 저희도 이런 문제들에 대한 파악은 하고 있고, 빅테크들과 협력하는 파트너사들이 있어서, 함께 협력해서 2027~2028년 사이에 문제를 해결해 나갈 계획입니다.

-최근 중국 업체들의 진입이 활발해지면서 수익성에 부정적인 영향이 있을 것으로 보이는데, 이 부분에 대해 어떻게 생각하는지

▲먼저 저희가 2021년부터 2023년 사이에 카메라 쪽에 투자를 굉장히 많이 했습니다. 그 영향으로 인해 올해까지는 수익성이 그렇게 좋지는 않은 상황입니다. 다만 수익성이 다소 낮더라도 시장 점유율을 지켜야 하는 상황이기 때문에, 매출은 줄지 않지만 수익성은 떨어져 보일 수 있습니다.

그렇지만 에비타(EBITDA, 상각 전 영업이익)는 나빠지지 않았고, 계속 지키고 있는 상태입니다. 따라서 내년부터 감가상각이 줄어들면, 그 부분이 수익으로 실현될 것이라고 보고 있습니다. 현재는 중국 경쟁사들과 가격 경쟁을 하고 있지만, 밀리지 않고 시장을 잘 방어하고 있습니다. 베트남 공장도 준비가 완료돼 올해부터는 가격 경쟁이 심한 제품들을 중심으로 베트남 공장으로 이전할 계획입니다.

-유리기판의 본격적인 사업 시작 시점이 2027~2028년이라고 했는데, 그보다 기술 난이도가 낮은건 당장 가능한지

▲유리 기판이라고 하면, 저희는 PCB 기판의 코어에 유리를 사용하는 형태를 말합니다. 이걸 유리 기판이라고 부르고요. 이와 별도로 기존의 실리콘 인터포저를 유리로 대체하려는 시도들도 있습니다.

-글래스 인터포저는 올해나 내년에 양산될 수 있는지

▲저희는 글래스 인터포저는 현재 하고 있지 않습니다. 글래스 인터포저는 주로 TSMC 쪽에서 개발 중인 영역이라, 저희가 집중하고 있는 분야는 글래스 코어(Glass Core) 쪽입니다. 현재 저희는 고객사와 함께 글래스 코어 중심으로 개발 중이고, 저희는 아니지만 경쟁사나 다른 업체들에서 글래스 인터포저 관련 제품들이 조만간 시장에 나올 가능성은 있는 것으로 보고 있습니다.

-중국 경쟁사들이 카메라 분야 공급에 대거 진입하면서 수익성에 타격이 있었던 것은 사실인데, 이러한 경쟁 환경이 앞으로도 지속될 것으로 이해해도 되는가. 또 카메라 관련 기술 수준이 중국 업체들과 거의 차이가 나지 않는 수준까지 좁혀졌다는 분석에 대해선 어떻게 생각하나

▲스마트폰에 들어가는 카메라들은 현재 상당 부분 커머디티화(범용화)된 상태입니다. 예전에 저희가 개발했던 손떨림 보정(OIS)이나 연속줌 카메라처럼, 특수한 기능이 들어간 일부 카메라들만 저희가 차별화된 경쟁력을 갖고 있는 상황이고요. 앞으로는 그런 특수 제품 위주로 포트폴리오 전환이 일부 이뤄질 것으로 예상하고 있습니다. 내부적으로 보면, 중국 업체들과 기술 격차가 여전히 존재하는 영역도 있고, 그런 고부가가치 제품은 국내 생산 중심으로 대응하고 있습니다. 반면 기술 격차가 거의 없는 범용 제품군은 베트남 공장에서 생산할 계획입니다. 그리고 이런 커머디티화 경향은 스마트폰 카메라에서 특히 강하게 나타나고 있지만 자동차, 로봇, 드론 등 다른 산업용 카메라 분야에서는 중국과의 디커플링 현상이 더 뚜렷하게 진행되고 있습니다. 특히 미국 시장에 납품하는 경우에는 중국 생산 자체가 어려운 환경이기 때문에 그에 맞춰 생산과 공급망 전략을 조정 중입니다.

kji01@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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