[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 공모가를 희망공모범위(7200원~8350원) 상단인 8350원으로 확정했다고 21일 공시를 통해 밝혔다.

엠디바이스는 지난 12일부터 18일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 총 1896개사가 참여해 경쟁률 1366.65대 1을 기록했다. 특히 수요예측에 참여한 기관 97.5%(가격미제시 비율 포함)가 상단 이상 가격을 제시했다. 공모가가 확정됨에 따라 엠디바이스는 오는 24일과 25일 이틀 동안 일반 청약을 진행하게 된다. 상장 예정일은 내달 7일이다.

상장주관사인 삼성증권 관계자는 "엠디바이스의 AI 데이터센터 향 eSSD가 성공적으로 시장에 진입하면서 가파른 실적 성장세를 나타내고 있는 점과 전방 시장 확대에 따른 확장 가능성 등이 긍정적인 평가로 이어졌다고 판단된다"고 밝혔다.

엠디바이스 로고. [사진=엠디바이스]

엠디바이스 조호경 대표이사는 "글로벌 SSD 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖추기 위해 기술 개발 및 고객사 확보, 영업망 확대 등을 위해 노력해 왔고 지난해부터 그 성과가 나타나기 시작했는데, 이러한 점을 높게 평가해주신 투자자분들께 진심으로 감사의 말씀 드린다"고 전했다.

이어 "올해부터 새로운 고객사에 제품 공급을 본격화함에 따라 실적 성장세는 더욱 커질 것이라 예상하는 만큼 안정적인 제품 공급과 지속적인 개발을 통해 외형 성장을 이어나가겠다"고 덧붙였다.

2009년에 설립된 엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제조하는 전문기업이다. 기업용 SSD, 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD 관련 사업을 영위하고 있으며, 이 가운데 주력 제품은 기업용 SSD이다.

전 세계적으로 데이터센터 투자가 확대됨에 따라 기업용 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있으며, 엠디바이스는 중국 시장을 공략해 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출했다. 이에 따라 2023년 연간 매출액 98.5억원에서 2024년에는 매출액이 481억원을 넘어설 것으로 예상되며, 글로벌 수준의 설계 및 제조 역량을 기반으로 중국 SSD 시장에서의 경쟁력을 더욱 넓혀 나갈 계획이라고 밝혔다.

또한 기존 주력 사업 외에도 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 신사업 추진을 통해 차세대 기술을 선도할 계획이다.

엠디바이스는 지난해 시점으로 실적 개선세가 뚜렷하게 나타나는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'을 활용해 상장을 추진하고 있으며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 환매청구권은 상장 후 일정 기간 주가가 공모가의 90% 이하로 떨어지면 일반 투자자가 상장 주관사에 보유 주식을 되팔 수 있는 권리다.

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