[서울=뉴스핌]박공식 기자 = 오픈AI가 수개월 안에 자체 AI 반도체 설계를 마무리할 예정이라고 10일(현지시간) 로이터통신이 소식통을 인용해 보도했다.

오픈AI는 맞춤형 AI 칩(ASIC) 설계도를 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC에 보내 2026년부터 대량 생산에 들어간다는 계획이다.

오픈 AI의 자체 AI 칩은 처음에는 제한적으로 배치해서 AI 모델 운용에 주로 사용할 예정이다. 구글이나 아마존의 AI 칩 프로그램처럼 운영하려면 수백명의 엔지니어를 고용해야 한다.

오픈AI의 자체 칩 개발은 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 시작됐다. 구글 모기업인 알파벳에서 1년 전 오픈AI에 합류한 리처드 호가 사내 칩 설계팀을 이끌고 있다. 해당 설계팀 인원은 몇 개월 전부터 종전 2배인 40명으로 늘어났으며, 브로드컴과도 협력하고 있다. 팀 규모는 구글이나 아마존과 같은 빅테크 기업의 자체 개발 칩 인력보다 작은 편이다.

파운드리 업체에 칩 설계를 보내는 과정을 '테이핑 아웃'(taping out)이라 부른다. 일반적인 테이핑 아웃에는 수천만 달러의 비용이 든다. 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는 한, 생산까지는 약 6개월이 걸린다.

이렇게 생산된 칩이 제데로 작동한다는 보장은 없다. 문제가 발생하면 이를 찾아낸 후 테이핑 아웃 단계를 반복해야 한다.

오픈AI는 1차 테이핑 아웃이 순조롭게 진행되면 올 하반기 중 엔비디아칩 대신 자체 칩을 테스트할 수 있을 것으로 기대한다.

칩 설계 예산을 잘 아는 소식통에 따르면 새로운 칩 설계에는 단일 버전 당 약 5억 달러의 비용이 들어간다. 필요한 소프트웨어와 주변 장치까지 구축할 때는 비용이 2배로 늘어날 수 있다.

현재 엔비디아는 고성능 AI 칩 시장에서 약 80%의 점유율을 차지하고 있다. 빅테크들의 AI 투자 비용이 증가하고 단일 공급업체에 대한 의존도 또한 커지면서 마이크로소프트(MS), 메타 등은 엔비디아 칩에 대한 대안을 모색하고 있으며 오픈AI도 마찬가지다.

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